Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展

Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon...
2024 年 10 月 16 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作,將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術,以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作,開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU,包含軟體工具包的好處,並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

Nordic推出其最小型/最低功耗蜂巢式IoT方案

Nordic Semiconductor宣布推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其配套nRF9151開發套件(DK)。nRF9151是完全整合並配備了應用MCU的預認證SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用。這簡化了工業自動化、資產追蹤、智慧城市、智慧計量和智慧農業等各個大規模物聯網市場中各種可擴展產品的開發和部署。此外,nRF9151原產國免受美國關稅限制。...
2024 年 09 月 11 日

英飛凌推出全新邊緣AI評估套件

英飛凌(Infineon)宣布推出一款綜合評估套件,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件提供了建構智慧消費、智慧家庭和物聯網應用所需的全部工具。...
2024 年 09 月 03 日

Nordic推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP)版本。此款新封裝版本的功能與nRF7002...
2024 年 08 月 21 日

Bureau Veritas將於8/30舉辦全球物聯網資訊安全高峰會

Bureau Veritas(立德國際)將於2024年8月30日(五)假台北大直典華飯店舉辦「2024全球物聯網資訊安全高峰會:應對未來的挑戰與機遇」研討會。此研討會將協助與會者了解更多關於物聯網資訊安全的最新發展趨勢、法規介紹及全球驗證的完整解決方案。...
2024 年 08 月 12 日

邊緣AI成顯學 英飛凌首屆科技日揭產業趨勢

英飛凌科技(Infineon)於7月29日在台舉辦首屆科技日x趨勢論壇,說明邊緣AI等產業關鍵趨勢,並展出英飛凌與合作夥伴在「物聯網」、「能源」與「移動出行」領域的技術與創新解決方案。 英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示,許多預測顯示,2025年將出現大量邊緣運算應用。根據市場調查機構Fortune...
2024 年 07 月 30 日

Ceva蜂巢式IoT平台整合至ST NB-IoT工業模組中

Ceva宣布,意法半導體(STMicroelectronics)已經獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授權許可,將其部署在最新推出的ST87M01超小型低功耗模組中。ST87M01將可靠穩健的窄頻物聯網(NB-IoT)資料通訊與精確且適應性強的GNSS地理定位功能結合起來,適用於物聯網設備和資產。...
2024 年 07 月 23 日

上市櫃公司動起來!解密如何透過AWS製作ESG合規報告

對於工廠和製造業來說,碳廢排放資訊的收集是實現ESG報告的關鍵一環,然而中小企業數位能力以及資源缺乏的狀況下,缺乏數據整合以及工具應用人才,使許多企業執行ESG卡關! AWS IoT解決方案助企業、工廠收集碳廢排放資訊...
2024 年 07 月 15 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

ROHM推出世界最小CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器TLR377GYZ,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,就需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」,開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。...
2024 年 06 月 17 日

大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台

瞄準智慧物聯網應用浪潮,大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力,攜手恩智浦(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市,引領產業往智慧之路邁進。...
2024 年 05 月 28 日