與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日

通訊市場帶頭回溫 晶圓代工廠布局搶單

看好下半年通訊市場復甦力道,晶圓代工業者已積極展開布局,除台積電加碼資本支出外,GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下,取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。 ...
2009 年 09 月 11 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日