FO-WLP/CIS聯手帶動半導體玻璃需求

由於FO-WLP與CMOS影像感測器(CIS)需求快速成長，研究機構Yole Developpement預估，從2019年到2025年，全球半導體玻璃市場的規模，將從1.96億美元成長到5.9億美元，複合年增率(CAGR)高達20%。其中，FO-WLP所使用的玻璃基板，包含玻璃晶圓與玻璃面板，成長速度都將比其他半導體玻璃應用來得更快。...
2021 年 03 月 18 日

展開雲端事業攻防戰　Intel/ARM再掀熱鬥

英特爾與ARM的處理器戰線將擴大至雲端應用領域。瞄準雲端設備對低功耗、高效能的嚴格要求，英特爾已揭櫫新一代Atom SoC及3D陣列記憶體開發計畫；同一時間，ARM也不甘示弱力推64位元處理器核心，並攜手超微、高通等大廠制定異質系統架構標準。
2013 年 01 月 28 日

Intel/工研院合作有成　3D陣列記憶體明年投產

三維(3D)陣列記憶體將於明年問世。英特爾(Intel)與工研院日前揭露雙方自2011年以來的技術合作初步成果，已透過3D堆疊製程研發一款實驗性陣列記憶體，並計畫於2013年投入量產。新架構將大幅提升記憶體密度，為系統帶來更出色的運算效能與電源使用效益，助力行動與運算設備商打造兼容高效能、低功耗價值的產品。 ...
2012 年 12 月 05 日

刺激新興市場買氣　面板廠祭新尺寸策略

面板廠正加碼投入新尺寸面板的生產。為搶攻新興市場，包含奇美、友達、三星(Samsung)以及樂金(LG)等面板廠皆紛紛端出不同尺寸的產品組合，期以更有效率的切割製程，創造更高產品性價比，刺激市場需求。 ...
2012 年 02 月 14 日

順應可攜式裝置輕薄趨勢　康寧超薄玻璃問世

6月7日蘋果(Apple)發表厚度僅0.93公分的iPhone 4，立下智慧型手機的新標竿，再加上iPad強調輕薄的外型設計等，在在顯示可攜式裝置輕薄尺寸將再下探，也考驗著相關零組件廠商的技術能耐，其中，專注於玻璃生產的康寧(Coring)，即因應此一趨勢推出業界最薄的0.3毫米(mm)玻璃基板。 ...
2010 年 06 月 14 日
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