全螢幕/無線充電潮流來襲 3D玻璃將成手機殼主流
在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中，最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變，其中，機殼材料從金屬改為3D玻璃，將是一大趨勢。 拓墣產業研究所分析師蔡卓邵指出，由於手機紛紛導入無線充電功能，以往的主流材料金屬將會造成干擾，因此陶瓷與玻璃將成為下一代手機機殼的主流材料。然而，目前由於陶瓷機殼良率仍然不高，導致成本高昂，因此廠商對於成本較低的玻璃材料接受度較高。預計在2018年，玻璃機殼的滲透率將大幅提升，3D玻璃加上金屬邊框將會逐漸成為機殼設計主流，並將由中高階機種優先導入。...
2017 年 10 月 31 日
