良率/導電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒

相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術,Flip Chip(覆晶,又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角,惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低,將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。 ...
2011 年 05 月 02 日