工研院/SEMI結合產學研 發展軟性混合電子應用

工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於6日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以精準運動科學的智慧穿戴產品為標的,協助體育界以實際的數據分析,作為精準發掘潛力選手、提供教練調度、甚至戰術應用的依據,並鏈結國內外廠商,建立台灣在軟性混合電子產業之自主供應鏈,前進運動科技龐大市場。...
2018 年 09 月 07 日