英飛凌獲得2024年ASCM卓越獎

英飛凌(Infineon)獲得供應鏈管理協會(ASCM)頒發的「ASCM企業轉型卓越獎」。該獎項旨在表彰採用ASCM的全球標準、產品、服務和資源對供應鏈進行評估,進而改善業務的組織轉型。英飛凌因採用ASCM的供應鏈運營參考(SCOR)模型而獲此殊榮。透過落實以客戶為中心的理念,英飛凌大幅提升了客戶滿意度,最佳化產能利用,並大幅降低成本。...
2024 年 10 月 03 日

英飛凌/格羅方德延長車用MCU等長期供應協定

英飛凌(Infineon)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布了一項關於英飛凌AURIX TC3x 40奈米車用微控制器(MCU)、電源管理和連接性解決方案的新多年期供應協定。新增的產能將有助於英飛凌確保在2024年到2030年之間的業務成長。...
2024 年 01 月 25 日

TI舉行全新12吋半導體晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段,猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後,TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。...
2023 年 11 月 07 日

羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工

羅姆(ROHM)為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。...
2023 年 10 月 19 日

ROHM/Solar Frontier就收購原國富工廠資產達成基本協議

羅姆(ROHM)宣布與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。 此次收購計畫預計於2023年10月完成,此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地。 在實現無碳社會的過程中,ROHM的主要產品-半導體所發揮的作用也越來越大。尤其是在汽車和工控設備市場,為了減輕環境負擔並實現碳中和目標,電動化相關的技術創新日新月異,市場對功率半導體和類比半導體的需求也日益高漲。...
2023 年 07 月 14 日

羅姆/Vitesco簽署SiC功率元件長期供貨合作協定

羅姆(ROHM)於2023年6月19日與緯湃科技(Vitesco Technologies)簽署了碳化矽(SiC)功率元件的長期供貨合作協定。根據該合作協定,雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1,300億日幣。...
2023 年 06 月 21 日

羅姆馬來西亞建新廠 為增強類比LSI/電晶體產能

羅姆(ROHM)和ROHM Wako Co., Ltd.定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics Sdn. Bhd.(RWEM)投建新廠房,以增強市場需求日益成長的類比LSI和電晶體產能。...
2021 年 12 月 22 日

台灣晶圓產能持續領先 中國可望擠下韓國成世界第二

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告,台灣的晶圓產能持續位居世界第一位,但中國正在急起直追,可望在2022年超越韓國,成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式,委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區,因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。...
2020 年 06 月 30 日

中日市場需求支撐 太陽能產業Q4淡季不淡

在歐債風暴壟罩下,歐洲政府調降太陽能補貼費率、控制市場規模的態勢更趨明顯,使得太陽能市場的成長動能已逐漸從西歐轉移至中、美、日、印、澳等五大新興市場。其中,中國大陸與日本市場更可望填補歐洲衰退缺口,成為支撐第四季產業需求成長的主要來源。
2012 年 08 月 27 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日