光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)在單一晶片上整合了多種光電功能，其應用涵蓋各個領域。從負責光達系統(LiDAR)偵測功能的高速光學收發器，到光譜分析感測器，都包含在內。為了降低這些光子晶片的量產成本，矽光子技術(Silicon...

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...

據Yole Group預估，由於異質整合將成為繼摩爾定律之後，下一個引領半導體技術發展的重要趨勢，市場對先進封裝技術的需求將持續成長，許多半導體製造商亦正在全力增加相關產能。在這個大環境下，包含微影(Lithography)與接合(Bonding)在內的相關設備，都將在未來幾年享受到快速成長的果實。Yole...

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...

電子系統要能夠在指定的工作頻率下運行，同時滿足電源完整性要求，才能算是成功。一個電子系統，比如那些使用於手機或伺服器的系統，是由多個組件組成，包括積體電路(IC)、電容器和電感器等分離的組件、電源模組、穩壓器和冷卻/散熱器。...

對於提升半導體裝置的效能而言，從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升，以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中，我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制，並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。

半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，Chiplet的彈性架構，整合不同製程或材料的裸晶(Die)，可避開製程瓶頸，也可以在效能與成本上取得最佳解。

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成，使得越來越多的應用領域相應而生，包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。

隨著高效能運算轉向近記憶體運算架構，且資料吞吐量越來越大，不僅晶片面積暴增，現有SERDES技術能提供的頻寬也已逼近功率預算極限。FPGA轉向Chiplet並導入矽光子通訊，將是未來必然的發展趨勢。