專訪Vicor亞太區業務副總裁黃若煒 市場變化帶動公司策略轉型

以電源模組起家的美商懷格(Vicor),由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術,但也由於其模組單價較高,因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場,但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵,資料中心跟電動車都已經不再是利基市場,故近期Vicor決定推動策略轉型,更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用,同時決定展開為期數年的擴產計畫。
2019 年 11 月 09 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
2019 年 10 月 10 日

Mentor以異質整合開展矽4.0時代

Mentor近日於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019,以「New Era of IC to Systems Design」為題,聚焦於五大技術,展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。Mentor...
2019 年 09 月 05 日

AI驅動半導體下一個十年 IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能,同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在,為了滿足各種AI應用的需求,IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移,這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。...
2019 年 09 月 05 日

成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化

車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 08 月 21 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸 搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道,但若要執行相關演算法或模型,需要大量運算能力,因此對半導體產業而言,AI固然蘊含龐大商機,但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為,為了回應這些AI帶來的挑戰,在產業生態面,半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路;在技術面,則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策,而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

連結跨國資源 工研院3DIC實驗室啟用

工研院於日前成立三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室,樹立台灣晶片技術由平面走向立體堆疊與異質整合的里程碑。該實驗室在經濟部科專計畫的支援下,預計在4年間投入新台幣16億元的研發經費,並在先進堆疊系統與應用研發聯盟(...
2010 年 07 月 02 日

彌補SoC缺憾 SiP設計服務帶動IC創新

原本以縮小元件尺寸,滿足可攜式應用嚴苛空間要求為主要訴求的多晶片封裝技術,隨著異質整合應用日益普遍,其開發低成本、快速上市的優勢,儼然已成為一種降低創新風險的有利方案。SiP設計服務業者應化被動為主動,積極提出各種創新整合方案,以刺激客戶產生更多新創意。
2010 年 05 月 24 日

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
2010 年 05 月 17 日

異質整合風起 SiP應用多元化蓄勢待發

多晶片封裝技術問世已經相當多年,隨著技術日益成熟,其應用也從原本專注於提升單位空間內的記憶體容量逐漸轉形,成為將各種不同功能的晶片整合在單一封裝的系統封裝技術。從同質的多晶片封裝邁向異質的系統封裝,也為許多封裝設計業者打開了新的應用市場。
2010 年 05 月 10 日

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

在學界與研究機構的努力下,以立體架構實現晶片設計已不是遙不可及的理想。然而,學術研究與產業的需求畢竟不同。對於以概念驗證為出發點的學界而言,3D IC的量產性並非其主要考量,因此其所使用的設計輔助工具即便驗證功能仍不完備,仍不影響其應用;但產業界若要導入3D...
2010 年 02 月 22 日