購併BETA CAE　Cadence多物理模擬布局再有新動作

益華電腦(Cadence)日前宣布，該公司已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協議。BETA CAE Systems International AG是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商。...
2024 年 03 月 15 日

Cadence團隊持續擴張　加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日，同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資，並結合本地的產學研資源，把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中，為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日

Cadence雲端方案助攻　M31 IP上市速度提升5倍

益華電腦(Cadence)近日宣布，矽智財專業開發商円星科技(M31)已採用Cadence CloudBurst平台進一步完備其現有的Cadence Liberate Trio Characterization...
2022 年 04 月 01 日

加速多晶片整合　Candence 3D-IC平台支援台積電3DFabric

益華電腦(Cadence)宣布，該公司正與台積電緊密合作，加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence日前發表的Integrity  3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，此平台將支援台積電3DFabric技術，即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence...
2021 年 11 月 09 日

回應Chiplet/先進封裝設計需求　Cadence推出3D-IC平台

由於越來越多晶片採用Chiplet架構，或利用先進封裝技術實現功能整合，IC設計者越來越需要一套可以滿足相關需求的設計工具。為回應市場需求，益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。該平台可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級PPA表現，使之在單一Chiplet中能妥善發揮效能。...
2021 年 10 月 14 日

Cadence/聯電攜手開發22奈米ULP與ULL製程認證

聯電近日宣布，Cadence數位全流程已獲得該公司22 奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程技術認證，可加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案(Tapeout)流程。...
2021 年 07 月 14 日

耐能採用Cadence IP　提升終端裝置邊緣AI運算效能

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布，終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP)整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中，此為運算力達1.4TOPS的AI系統單晶片。Tensilica...
2020 年 09 月 09 日

Cadence偕台積電/微軟以雲端運算平台加速半導體設計時序簽核

益華電腦(Cadence)宣布與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence...
2020 年 07 月 01 日

FPGA原型建構曠日費時　Cadence提出新解法

由於市場對晶片功能的整合度要求持續提升，加上半導體製程進步，單一晶片上具有數千萬，甚至上億個閘極的SoC，現在已經比比皆是。但對IC設計者而言，不斷膨脹的晶片規模，已經使開發團隊必須用更長的時間來完成用FPGA建構晶片原型的作業。有鑑於此，益華電腦(Cadence)近日發表新一代原型建構系統Protium，可協助IC設計團隊用更快速度建構出晶片原型，進而加快產品開發時程。...
2020 年 04 月 01 日

Cadence與CIC攜手 為台灣AI晶片研發打底

為提升台灣人工智慧(AI)研發能量，益華電腦(Cadence Design Systems)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程，協助學界加速開發新一代AI晶片應用並培植產業人才。...
2018 年 03 月 26 日

益華/ARM針對物聯網應用擴大ULP技術合作

安謀國際(ARM)與益華電腦宣布針對台積電低功耗(ULP)技術平台擴大物聯網與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的矽智財(IP)與益華混合訊號設計與驗證的整合式流程，還有兩家公司低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現物聯網和穿戴式裝置的快速開發。 ...
2014 年 10 月 29 日

益華獲台積電頒年度最佳夥伴獎項

益華電腦宣布其在台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系論壇中，以軟體IP (Soft IP)以及共同開發16nm FinFET Plus (16FF+)設計基礎架構，獲頒兩項台積電年度最佳夥伴獎。 ...
2014 年 10 月 21 日
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