盛美拓展立式爐半導體設備 支援邏輯/記憶體/功率元件應用

盛美半導體設備日前宣布,為其不斷發展的300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列,增加了以下半導體製造製程:非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火。 盛美先前已發布了應用於氧化物、氮化矽(SiN)低壓化學氣相沉積(LPCVD)和合金退火製程功能的立式爐系統,基於該可配置的立式爐平臺,盛美開發了上述新功能。支援這些新應用的立式爐設備現已交付或預計陸續於2021年上半年內交付到用戶端。...
2021 年 04 月 08 日

盛美新推三款晶圓製程濕法清洗設備

盛美半導體設備近日發布三款用於晶圓正、背面清洗製程的濕法清洗設備系列。這一系列設備包括晶圓背面清洗設備Ultra C b,自動槽式濕法清洗設備Ultra C wb,和刷洗設備Ultra C s,它們將盛美創新的濕法製程技術擴展到更廣泛的應用領域。...
2020 年 05 月 15 日