前後段聯手3D化 摩爾定律還有好戲唱

摩爾定律還能走多遠,近年來一直雜音不斷。但台灣半導體產業協會理事長盧超群認為,在前段電晶體製程進入3D世代,加上後段封裝堆疊技術迭有突破的情況下,電晶體閘極線寬即便無法越做越小,單位面積內的電晶體密度還是可以持續成長,功能整合的腳步也不會停歇。 ...
2016 年 09 月 07 日

TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日