智慧型手機主相機平均解析度達到5400萬畫素

根據Counterpoint Research最新發表的數據,2024年第二季度,智慧手機的主鏡頭解析度平均持續上升,從2020年第二季度的2700萬畫素翻倍至5400萬畫素,創下歷史新高。這種漸進增長歸因於消費者對更好鏡頭的持續偏好。為滿足這些期望,手機製造商持續專注於鏡頭創新和更高解析度的採用。第二季度售出的智慧手機中,超過50%配備了5000萬畫素解析度的鏡頭。...
2024 年 10 月 07 日

汽車智慧化浪潮加持 車用相機模組市場水漲船高

在先進駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛監控系統(DMS)等應用日益普及的情況下,汽車產業對相機模組與影像感測器等元件的需求,在未來幾年將維持高速成長。據Yole Group估計,2022年車用相機模組與車用影像感測器的銷售金額,各自比2021年成長了22.8%與35.3%。法規要求汽車必須搭載更先進的安全功能,以及晶片缺貨造成產品ASP上漲,是帶動此一市場能在2022年繳出如此亮眼成績的兩大因素。...
2023 年 08 月 03 日

智慧手機出貨回暖 2023年相機模組出貨量增至46.2億顆

受高通膨以及中國防疫政策影響,2022年全球智慧型手機市場生產量表現不如預期,連帶降低手機相機模組出貨量,僅達44.6億顆。2023年在預期全球經濟緩步回穩下,智慧型手機生產量有望年增0.9%,而受惠於低階手機鏡頭數量提高,因此,TrendForce預估今年手機相機模組出貨量將年增3.6%,達46.2億顆。...
2023 年 03 月 23 日

2022年手機相機模組出貨量上看50.2億顆

根據TrendForce研究顯示,2022年智慧型手機相機模組出貨量將上看50.2億顆,年增5%。由於整機性價比是消費者購買的主要依據,五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案的成本過高,導致手機售價過於昂貴,影響銷售表現,故2022年智慧型手機仍以三鏡頭為主流規格,預估將占整體出貨量超過四成比重,僅部分機種則會採用四鏡頭設計來做為規格差異化,而雙鏡頭以下的產品數量將會減少,以入門款機種為主。...
2022 年 05 月 30 日

晶圓級封裝躍居相機模組製程主流

相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求,因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色,再加上可保護晶片免受污染,未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術,成為固態影像元件的最佳製程方式。
2009 年 09 月 14 日

微型壓電致動器助攻 手機光學變焦/防手震功能普及有望

微型壓電致動器(Piezoelectric Actuator)由於較傳統步進馬達更具有微型化、低成本與低功耗優勢,已成為手機相機模組製造商競相導入的重要技術,將有助照相手機光學變焦與防手震功能的進一步普及。 ...
2009 年 08 月 18 日

蓄積光學機構技術能量 晶照光電進軍AF相機模組市場

晶照光電(Gigaopto)的前身為嘉德光電,為數位相機(DSC)、數位攝影機(DV)、數位相框、以及數位電視隨身碟的生產製造商,因產業經驗累積所得的光學機構技術能力,希望能吃下更大的市場,因此在去年募資後投入光學自動對焦相機模組(AF...
2007 年 09 月 13 日