USB Type-C傳輸有新招 首款非接觸式方案問世

行動裝置USB Type-C連接方式出現新突破。Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)宣布針對USB Type-C連接推出首款非接觸式替代方案,主要應用鎖定行動裝置及筆記型電腦。 ...
2016 年 10 月 11 日

智原擴大中國布局 原璟/睿思合建重慶研發基地

台灣IC設計服務公司智原科技宣布已於重慶高新區透過子公司原璟科技,與睿思科技(Fresco Logic)合建高階積體電路研發基地。 原璟科技發展目標將著力在智慧財產權、專用晶片、微控制器(MCU)、與物聯網技術,以智原和睿思雙方的技術和市場成功經驗,協助當地人才與企業養成,打造產業生態系,並加速國內相關應用產品的市場導入。 ...
2016 年 07 月 19 日

Type-C未演先轟動 USB 3.0行動市場撥雲見日

Type-C可望加速擴大USB 3.0在行動市場的滲透率。USB-IF將於今年下半年正式發布更小尺寸且支援正反兩面皆可插拔的Type-C連接器新規範,期突破現今USB 3.0連接器因尺寸過大,使得行動裝置製造商導入牛步的發展瓶頸。包括晶片、連接器與系統廠皆已加緊投入相關產品研發,準備於標準定案後搶占第一波先機。 ...
2014 年 05 月 15 日

處理器內建需求湧現 USB 3.0 IP商機強強滾

USB 3.0矽智財(IP)將大舉搶進行動、消費性電子處理器。因應手機、電視和機上盒(STB)支援高解析度和大尺寸螢幕,導致資料量暴增的情形,應用處理器業者正相繼開發內建USB 3.0高速傳輸功能的系統單晶片(SoC),吸引益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等電子設計自動化(EDA)工具商積極補強IP陣容,而既有的USB...
2014 年 05 月 14 日

Thunderbolt創新連結模式加持 NB擴充基座應用翻紅

Thunderbolt崛起間接帶動擴充基座應用商機。由於Thunderbolt採用菊花鏈(Daisy Chain)拓撲結構,能同時串接多達七種外部裝置,因此不少筆電與電腦周邊製造商,紛紛推出配備Thunderbolt介面的擴充基座,以解決Ultrabook外接介面不足的問題。
2012 年 07 月 19 日

主控/裝置端角色隨身變 USB 3.0雙工IC現身

睿思(Fresco Logic)將於今年底發表業界首款第三代通用序列匯流排(USB 3.0)雙工IC。為讓行動裝置可依應用需求自由變換主控或裝置端角色,從而優化資料傳輸及多螢(Multi-screen)串流體驗,睿思已率先開發出USB...
2012 年 06 月 14 日

睿思四埠USB 3.0主端控制晶片獲USB-IF認證

專精於設計、開發與行銷USB3.0高速傳輸解決方案的美國半導體晶片設計公司睿思科技(Fresco Logic)宣布其四埠第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主端控制晶片FL1100已獲USB-IF協會認證。FL1100擁有GoXtream專利架構優勢,領先符合多種最新協定,包含UASP(USB...
2011 年 12 月 12 日

搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下,預留給傳輸介面的空間大幅縮小,一埠多用的需求已勢不可當,導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座,紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

微軟/英特爾助攻 USB 3.0導入潮全面湧現

英特爾(Intel)及超微(AMD)內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組,以及微軟(Microsoft)搭載USB 3.0驅動程式的Windows 8作業系統均將於明年問世,在軟硬體同時助陣下,為USB...
2011 年 10 月 13 日

睿思力推四埠USB 3.0主端控制晶片

專精於設計、開發與行銷通用序列匯流排(USB3.0)高速傳輸解決方案的美國半導體晶片設計公司睿思科技(Fresco Logic),日前宣布推出其最新的四埠USB 3.0主端控制晶片FL1100。其整合USB實體層,為系統廠提供具有極佳成本效益及相容性的解決方案。 ...
2011 年 09 月 30 日

訊號完整性挑戰激增 USB 3.0周邊商機強強滾

USB 3.0的雜訊問題已成設計者心中大石,為優化訊號完整性,導入驅動器已勢在必行,因而帶動相關元件需求持續增溫。與此同時,為讓高速訊號去蕪存菁,量測儀器的角色也更顯吃重,並成為USB 3.0終端產品通過認證不可或缺的利器。
2011 年 09 月 15 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日