探索MEMS應用新疆界 知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後,專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子,再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量則不到150毫克,比非全矽主動冷卻元件小96%,重量輕96%,卻可在1,000Pa背壓的條件下,每秒移動高達39立方公分的空氣,讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品,也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日
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