技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上,而隨著相關技術不斷進步,如今氮化鎵已經成功切入功率應用,並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

ANSYS加速5G/高效能運算暨AI設計

安矽思(Ansys)發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維度積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna...
2020 年 03 月 20 日

應用範圍擴展/效能指標躍進 5G測試/驗證十八般武藝齊備

5G技術規格與4G LTE相較,產品測試驗證帶來諸多挑戰,如量測不確定性、測試計畫複雜、測試時間延長、測試成本大增等;5G技術與產品驗證涵蓋的範圍廣泛,本文從晶片設計測試、半導體測試設備、訊號測試儀器等面向進行探討。
2020 年 02 月 17 日

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵 檢測技術克服先進封裝挑戰

為了在可接受的成本範圍內提高晶片效能,滿足5G、高效能運算(HPC)與汽車電子的應用需求,導入先進封裝成為各大半導體業者普遍採取的產品策略。不過,隨著封裝結構越來越複雜,不僅生產良率、成本面臨很大的考驗,如何檢測(Inspection)這些採用先進封裝的晶片模組,也成為一大挑戰。特別是車用晶片,因為工作環境相對嚴苛,在晶片生產、封裝過程中產生的小瑕疵,都可能成為影響可靠度,甚至導致晶片失效的原因。
2019 年 11 月 03 日
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