ROHM首次推出矽電容BTD1RVFL系列

ROHM新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。 隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升,業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術,與積層陶瓷電容(MLCC)相比,具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性,產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣,約為2022年時的1.5倍,因此透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。...
2023 年 09 月 28 日