英飛凌推出新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2

英飛凌科技(Infineon)近日推出一款新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念,在相同尺寸下提供可擴展性,並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK...
2023 年 05 月 15 日

瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器矽IGBT

瑞薩電子(Renesas)宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體(Si-IGBT),以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車(EV)逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產。此外,瑞薩位於日本甲府市工廠新的300毫米功率半導體產線也將從2024年上半年開始量產,以滿足對功率半導體產品不斷增長的需求。...
2022 年 09 月 01 日