寬能隙材料來勢洶洶　SiC/GaN各有市場定位

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產。電動車與儲能系統的發展，將為寬能隙功率半導體帶來極大的成長動能。
2019 年 08 月 01 日

ittelfuse推出650V碳化矽蕭特基二極體

Littelfuse宣佈推出兩款二極體，進一步擴大了其二代650V、符合AEC-Q101標準的碳化矽蕭特基二極體系列。相比傳統的矽基器件，兩個系列均為電力電子系統設計人員提供多種優勢，包括可忽略不計的反向恢復電流、高浪湧保護能力以及175°C最高工作結溫，因此是需要增強效率、可靠性與熱管理的應用的理想選擇。...
2019 年 04 月 22 日

發揮長期隔離能力　閘極驅動器功率極限再進化

隨著Si-MOSFET/IGBT不斷改良，以及氮化鎵和碳化矽技術的推出，功率轉換器/逆變器的功率密度也跟著提升。本文將探討藉由對IGBT/MOSFET電源開關進行破壞性檢測，分析閘極驅動器的隔離耐受能力。
2019 年 04 月 11 日

加強RF/功率半導體布局力道　Cree出售照明業務

為了更專注於加強RF業務及碳化矽(Silicon Carbide)和氮化鎵(GaN)技術，Cree將其照明業務出售給IDEAL INDUSTRIES。並藉此行為將更多資源投注於擴展其半導體業務，強化該公司在SiC和GaN市場的競爭優勢，滿足電動汽車、5G等應用需求。...
2019 年 04 月 03 日

收購Norstel AB股權/與Cree簽署協議　意法強勢布局SiC市場

意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機，不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議，因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求，近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權；透過上述舉動，ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。...
2019 年 02 月 12 日

Cree/ST宣布碳化矽晶圓長期供貨協議

Cree近日宣布簽署一份長期供貨協議，為意法半導體(ST)生產和供應Wolfspeed碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓。...
2019 年 01 月 10 日

是德科技提供可靠的功率元件設計解決方案

是德科技(Keysight Technologies)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布獲選為ON Semiconductor的電子設計自動化合作夥伴，為其功率元件提供設計解決方案，以達到提高可靠性並加快產品上市時間的目標。...
2019 年 01 月 04 日

開創功率轉換新局面　SiC MOSFET邁入主流市場

碳化矽(SiC)MOSFET的優異技術功能必須搭配適合的成本定位、系統相容性功能、近似於矽的FIT率以及量產能力，才足以成為主流產品。電力系統製造商需在實際商業條件下符合所有上述多項要素，以開創功率轉換的新局面，尤其是以能源效率以及「以更少投入獲得更多產出」為目標的案例。
2018 年 12 月 29 日

收購/新品發布　英飛凌強力布局SiC/GaN市場

因應節能減碳風潮，寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等需求逐漸上揚，商機也跟著加速成長。為搶占市場先機，電源晶片供應商英飛凌(Infineon)近日動作頻頻，不僅收購位於德國德勒斯登的新創公司Siltectra，獲得其創新冷切割技術(Cold...
2018 年 11 月 20 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

ST電隔離柵極驅動器控制SiC電晶體

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST)的STGAP2S單路隔離柵極驅動器提供26V的最大柵極驅動輸出電壓，能讓使用者選擇獨立的導通/關斷輸出或內部主動米勒鉗位功能，其可使用於各種開關拓撲控制碳化矽(SiC)或矽MOSFET和IGBT功率電晶體。...
2018 年 08 月 20 日

SiC應用市場起飛　英飛凌積極布局

因應節能減碳風潮，碳化矽(SiC)因具備更高的開關速度、更低的切換損失等特性，可實現小體積、高功率目標，因而躍居電源設計新星；其應用市場也跟著加速起飛，未來幾年將擴展進入更多應用領域，而電源晶片商也加快布局腳步，像是英飛凌(Infineon)便持續擴增旗下CoolSiC...
2018 年 08 月 03 日
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