Windows To Go助勢 USB 3.0晶片需求暴增

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片出貨量將顯著上揚。隨著USB 3.0裝置量產規模成形,成本已趨近USB 2.0,刺激用戶採購意願大增;加上微軟(Microsoft)藉Windows 8提出結合雲端與USB技術的Windows...
2012 年 08 月 17 日

搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下,預留給傳輸介面的空間大幅縮小,一埠多用的需求已勢不可當,導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座,紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

不畏USB 3.0晶片組搶市 瑞薩轉賣IP

面對第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組來襲,瑞薩電子(Renesas Electronics)已挾強大USB 3.0矽智財(IP)優勢,轉進IP銷售業務,以開闢新的獲利來源,如超微(AMD)預計於年底發布的USB...
2011 年 10 月 27 日

PC/周邊滲透率急速攀升 USB 3.0後勢看漲

英特爾、超微宣布支援USB 3.0晶片組後,帶動其他PC與半導體業者大張旗鼓部署旗下USB 3.0產品線,在市場日益普及之下,支援多埠的主控端晶片已為大勢所趨,加速支援USB 3.0的行動裝置上市。
2011 年 07 月 28 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日

USB 3.0 Host競爭白熱化 瑞薩成竹在胸

相對於第三版通用序列匯流排(USB 3.0)裝置端(Device)晶片的價格在短短半年多內殺到見骨,主機端(Host)晶片市場上由於至今仍只有瑞薩電子(Renesas Electronics)一家獨大,因此價格相對持穩。但隨著新供應商陸續加入戰局,價格戰的壓力也逐漸升高,瑞薩電子也已經做好奉陪到底的打算。 ...
2010 年 07 月 28 日

主控器方案精銳盡出 USB 3.0普及再添助力

繼NEC電子(現為瑞薩電子)後,包括睿思(Fresco Logic)、祥碩、鈺創、威鋒與德州儀器(TI)也準備於今年下半年推出第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的主控器(Host Controller)方案,屆時勢將引爆一波價格激戰,從而加速主機板與筆記型電腦製造商擴大導入規模。 ...
2010 年 05 月 24 日

SSD推進2x奈米製程 控制IC首重ECC

受制於每GB快閃記憶體(Flash Memory)仍為2.5美元的高價,固態硬碟(SSD)僅能仰賴Flash製程演進以降低成本。3x奈米製程已成主流,未來2x奈米製程更可望降價至每GB Flash為1美元,矽統科技、祥碩科技等控制IC廠商已備戰,以錯誤碼修正(ECC)和支援各種Flash為研發目標。...
2010 年 01 月 19 日