因應先進製程需求 科磊量測系統搭載新技術

晶片製程隨著市場所需的功能增加而變得越趨複雜,製造過程仰賴量測系統來控制晶片製作的品質與成本。為了提升晶片製程的產量與良率,製程設備供應商科磊(KLA)推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統,與針對晶片製造的SpectraShape...
2020 年 03 月 03 日

KLA-Tencor新系統問世 助力實現多重曝光/EUV顯影成型

近日科磊(KLA-Tencor)針對7奈米以下的邏輯和尖端記憶體設計節點,推出了五款顯影成型控制系統,期盼幫助晶片製造商實現多重曝光技術和EUV微影所需的嚴格製程公差。新系統拓展了KLA-Tencor的多元化量測、檢測和資料分析的系統組合,能對製程變化進行識別和糾正。該五款系統包含ATL、SpectraFilm...
2017 年 09 月 14 日

科磊發布新晶圓檢測解決方案套件

科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統–2900系列寬頻光學晶圓缺陷檢測平台、Puma 9650系列窄頻光學晶圓缺陷檢測系統和eS800系列電子束檢測系統。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結構和新設計規則給晶片製造商帶來的各種缺陷問題。 ...
2012 年 02 月 01 日

專訪科磊台灣分公司總經理張水榮

儘管受到金融海嘯衝擊,許多半導體業者對資本支出的運用已更為謹慎,但在先進製程的檢測(Inspection)與度量(Metrology)設備投資上,卻不減反增,包括台積電等主要晶圓廠均已視其為良率控制的重要關卡。
2010 年 01 月 04 日

科磊進軍聯合開發計畫市場 推出檢測系統2800系列與晶圓檢測方案

為了因應半導體製造商在65奈米以下製程所面臨的瑕疵與良率問題,美商科磊(KLA-Tencor)日前推出新一代明視野(Bright Field)檢測系統2800系列,以及同時兼具高敏銳度與高產能的晶圓檢測方案Puma...
2005 年 11 月 10 日