空中巴士/ST合作研發功率電子元件

空中巴士(Airbus)和意法半導體(ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議,以促進功率電子元件更高效率和更輕量化,這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 在簽署該合作協議之前,雙方已充分評估寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比,碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的電氣性能更優異,有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統,特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。...
2023 年 08 月 07 日

3D模擬提升製造效率 漢翔生產效率五倍提升

台灣製造業正面臨數位化轉型衝擊,在轉型過程中,管理流程與設計製造方法皆必須全面升級。漢翔航空便藉由智慧製造布局與3D數位模擬,成功提升設計與生產效率、壓低生產成本。製造速度可提升至傳統製造的五倍之多,更預計將在2018年底便可透過數位化轉型節省20%成本。...
2018 年 05 月 31 日