Maxim發布新可穿戴健康感測器平台

Maxim宣布推出2.0版健康感測器平台(HSP2.0),幫助正在尋求持續監測多種健康參數的設計者快速創建獨特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型創建、評估和開發平台(即MAXREFDES101#),幫助腕戴式可穿戴設備實現監測心電圖(ECG)、心率和體溫,可節省長達6個月的開發時間。...
2018 年 10 月 04 日

搶攻物聯網/穿戴式 飛思卡爾新款SCM亮相

因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求,飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)–i.MX...
2015 年 11 月 18 日

富士通小型封裝1Mb FRAM適用穿戴式裝置

富士通台灣分公司推出1Mb鐵電隨機存取記憶體(FRAM)的元件–MB85RS1MT,並採用八針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前八針腳SOP封裝的23%,而厚度也約其五分之一,將擁有序列周邊介面SPI的1Mb...
2015 年 07 月 15 日

挾低耗電/高整合優勢 FPGA強攻穿戴式裝置

現場可編程閘陣列(FPGA)可望大舉入駐穿戴式裝置。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)發布新款可編程解決方案–iCE40 UltraLite,其尺寸小、耗電量低且整合多種硬核矽智財(Hard...
2015 年 02 月 06 日

尺寸瓶頸突破 指紋辨識擴大滲透行動市場

指紋辨識將大舉入駐智慧型手機和平板裝置。愛特梅爾(Atmel)和Fingerprint Cards(FPC)宣布將針對行動裝置市場聯手推出電容觸控式螢幕結合指紋觸摸區感測器技術的指紋辨識方案;而神盾也將於2015年美國消費性電子展(CES)發表指紋按壓晶片及模組,可望進一步推高指紋辨識在行動裝置的普及率。 ...
2015 年 01 月 06 日

Mindtree搶頭香 首款藍牙Smart 4.2矽智財問世

Mindtree率先發布藍牙智慧(Bluetooth Smart)4.2矽智財(IP)。針對藍牙連結安全性和使用者隱私再做提升,Mindtree提出經認證且客製化的藍牙4.0、4.1和4.2 IP解決方案,可望為藍牙技術建立安全指標,加速下一代藍牙智慧應用問世。 ...
2014 年 12 月 22 日

QuickLogic/Nordic共推穿戴式感應器集線器開發套件

QuickLogic發表TAG-N穿戴式感應器集線器開發套件。該開發套件採用ArcticLink3 S2超低功耗感應器集線器、QuickLogic所開發的演算法及直接連接至Nordic Semiconductor...
2014 年 12 月 22 日

搶攻MEMS時脈商機 MegaChips收購SiTime

MegaChips將以兩億美元收購微機電系統(MEMS)時脈製造商SiTime。看好時脈元件需求,以及MEMS時脈取代石英方案的趨勢,MegaChips收購SiTime以擴展市場版圖,並藉由雙方優勢互補,為越來越多的穿戴式、行動裝置和物聯網市場提供更完整解決方案。 ...
2014 年 10 月 30 日

採用軟性OLED面板 Apple Watch螢幕成本不便宜

市場研究機構NPD DisplaySearch指出,蘋果(Apple)智慧手表Apple Watch螢幕,由於採用了目前生產良率仍偏低的軟性主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,又搭配高單價的藍寶石保護玻璃,且導入了觸控功能,因此大幅墊高螢幕整體物料清單(BOM)成本;以1.5吋為基準計算,Apple...
2014 年 09 月 24 日

整合度大躍進 Intel推出微型3G數據機

英特爾(Intel)針對未來龐大的聯網設備商機,推出小型3G數據機,期透過高度整合元件解決如穿戴式電子等新興裝置微型化設計所帶來的挑戰,並降低整體物料成本,同時提供理想的3G聯網效能。 ...
2014 年 09 月 05 日

ROHM低電阻晶片針對穿戴式等小型裝置

ROHM研發出適用於智慧型手機或穿戴式裝置等檢出小型裝置使用的低電阻晶片–UCR006,為尺寸0603(0.6毫米(mm)×0.3毫米)的厚膜類晶片電阻,除實現100毫歐姆(mΩ)低電阻之外,亦可協助裝置節能。 ...
2014 年 08 月 05 日

串連手機/電視/汽車/穿戴式應用 Android平台邁向大一統

Google在今年I/O大會上,除發布最新版Android L智慧型手機作業系統外,亦以Android L為基礎分別為穿戴式電子、汽車與電視等應用推出專屬作業平台,並強調不同裝置間的互通與相互操控性,可望為使用者帶來跨螢幕無縫接軌的使用體驗。
2014 年 08 月 04 日
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