笙泉電源管理IC可用於手持與穿戴式產品

笙泉科技推出多功能IC–MG65PG5A08，新元件延續了笙泉的小家電系列專用IC，其應用除了小家電外，低耗電之特點更可用於手持及穿戴式裝置之產品應用上。 MG65PG5A08提供Signal-End與Differential兩種可切換工作模式的12Bit...
2014 年 07 月 17 日

強化物聯網競爭力　博通厚實WICED產品組合

連線能力將決定物聯網發展的成敗。由於在智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、家電用品、醫護產品與感測器等裝置間傳送資料的頻率與日俱增，物聯網各個節點間的連線能力將備受考驗，因此可靠、安全、穩定、順暢的連線能力，將成為布建物聯網絡過程中的關鍵要素。 ...
2014 年 07 月 01 日

iWatch話題發燒　消費性電子產業添動能

蘋果(Apple)iWatch可望在今年下半年發表，並為消費性電子產業挹注另一波成長動能。蘋果的智慧型手表–iWatch，被視為該公司繼iPad之後的另一項祕密武器；而iWatch的問世勢將讓穿戴式裝置受到更多消費者關注，從而擴大整體市場，並帶動眾多零組件需求攀升。 ...
2014 年 06 月 25 日

宜特切入穿戴式裝置焊點可靠度測試

宜特宣布切入穿戴式軟板焊點檢測服務，提供積體電路(IC)設計與軟板業者，確保穿戴式產品在晶片組裝的品質良率，目前已有國際知名IC設計業者至宜特委案。 宜特可靠度工程處處長曾劭鈞表示，穿戴式產品有兩項特點，一是在裝置內部可放置元件的空間有限，二是所使用的電路板必須彎曲以符合人體工學。因此穿戴式產品除了必須選擇軟式印刷電路板(PCB)外，其板子上的電路寬度更須縮小，藉此滿足更細小的焊點需求，並且縮小軟板在穿戴產品內所占的面積。...
2014 年 06 月 23 日

健康照護正熱　醫療應用成光電展新亮點

2014年國際光電大展即將於6月17日登場。因應時下個人健康照護風氣日盛，同時穿戴式電子裝置、3D列印市場亦逐漸擴大，業者紛紛推出結合生醫光電、遠距離醫療與穿戴式電子的產品，以及應用於醫療領域的3D列印方案，成為本屆會展的一大焦點。 ...
2014 年 06 月 13 日

台積電製程加持　Dialog藍牙Smart SoC小又省電

戴樂格(Dialog)半導體透過與台積電合作研發製程技術，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產品開發商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。 ...
2014 年 06 月 10 日

Computex: 晶片商拉攏Maker拱大穿戴市場

開發者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規模的重要角色。由於穿戴式裝置市場與一般消費性電子不同，須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設計專業，因此晶片商如英特爾(Intel)及聯發科皆不約而同發表協助全球開發者社群更快創造小型且價格合宜的穿戴式裝置開發平台及開發計畫，藉此加速擴大整體市場規模。 ...
2014 年 06 月 04 日

強攻穿戴式裝置　聯發科SoC平台Q3上陣

聯發科揮軍穿戴式裝置市場。聯發科除持續深耕行動裝置市場外，也開始將觸角延伸至穿戴式裝置領域，並沿用參考設計策略，鎖定智慧手表發表超低功耗、小尺寸的穿戴式處理器平台，無論晶片、軟體、韌體(Firmware)等一應俱全，以協助客戶在2～3個月內迅速發表新品。 ...
2014 年 05 月 16 日

ROHM穿戴式電子用電晶體嵌入面積縮小50%

ROHM推出小尺寸電晶體VML0604，尺寸僅0.6毫米(mm)×0.4毫米，高度0.36毫米，適合智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的電子機器。 藉由新封裝與元件的新製程化，ROHM成功開發出小型電晶體VML0604；在封裝方面，透過内部構造的最佳化，及導入高精度封裝加工技術，相較之前最小電晶體封裝的VML0806(0.8毫米×0.6毫米，高度0.36毫米)，嵌入面積更縮減50%。 ...
2014 年 04 月 28 日

併購Basis　英特爾進攻穿戴式市場添翼

英特爾(Intel)進攻穿戴式市場再添戰力。繼年初於國際消費性電子展(CES)中大秀一系列穿戴式原型裝置及參考設計後，英特爾25日宣布收購保健、醫療型穿戴式裝置開發商Basis Science，再次展現進攻穿戴式裝置市場的雄心。 ...
2014 年 03 月 27 日

革新穿戴式裝置視覺體驗　微投影/顯示技術熱戰正酣

為搶攻穿戴式裝置應用商機，各種微投影及微顯示技術業者正火力全開。目前尤以微投影技術開發商在智慧型眼鏡戰場的攻勢最為猛烈；另一方面，電子紙業者亦正全力搶攻穿戴式裝置的低耗電顯示商機；與此同時，曲面螢幕與穿戴式產品的結合亦為眾多廠商關注的重點，期能為穿戴式裝置帶來更令多人驚艷的視覺饗宴。
2014 年 02 月 24 日

芯科實驗室數位紫外線指數感測器登場

芯科實驗室(Silicon Labs)推出業界首款適用於智慧型手機和可穿戴式產品的單晶片數位紫外線(UV)指數感測積體電路(IC)，其設計旨在檢測UV光照強度、心臟/脈搏速率、血氧飽和度，以及提供近接/手勢控制等功能。Si1132和Si114x感測IC為Silicon...
2014 年 02 月 20 日
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