立普思/Inabata共同發表3D×AI新品

立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。...
2022 年 09 月 26 日

立普思與安霸合作　推出3D相機解決方案

立普思(LIPS)在CES2022宣布推出基於安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知SoC的新型 LIPSedge S215/S210 3D立體相機系列，它將2D和3D圖像處理的功能融合在一個相機中，以支援需要2D成像和3D機器視覺結合的各行各業的應用。...
2022 年 01 月 11 日

立普思於2021國際半導體展發表新品

立普思(LIPS)與華稻(Inabata)於12月28日展開的2021國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思最新世代的3DxAI產品與解決方案。方案涵蓋3D視覺、智能工廠、智能物流、智能醫療、自主移動機器人、元宇宙等相關領域，並支援最新一代Intel與Nvidia的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如Open...
2021 年 12 月 24 日

AI/3D視覺神助攻　機械手臂長眼靈活加倍

疫情與中美貿易戰加速製造業自動化，隨著機械手臂結合視覺系統與AI技術，機械手臂的定位更精準，大幅增加生產效率，並拓展工安防護應用。
2021 年 11 月 18 日

軟硬整合/3D視覺成利器　AI機器視覺落實工業4.0

AI的落地應用需要透過運算平台整合軟硬體、自動訓練平台降低技術門檻，以及建立生態系等方式串連供應鏈，加上3D視覺與晶片加速器的輔助，以推進AI的工業部署。
2020 年 11 月 09 日
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