讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起

晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用,以及提高散熱效益,因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術,已受到市場高度關注。
2014 年 07 月 07 日

扭轉日商獨大局面 中科院氮化鋁基板亮相

國家中山科學研究院(簡稱中科院)日前正式發布氮化鋁基板。現今用於高功率發光二極體(LED)封裝的氮化鋁(Aluminium Nitride, AlN)基板及其粉體的絕大多數市占,皆掌握在京瓷(KYOCERA)、德山(Tokuyama)、東洋(Toyo...
2014 年 06 月 20 日