搶食影像感測器市場 大陸封裝廠率先量產TSV

封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定,未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術,提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務,而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商,均已開始洽談產能合作事宜,試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。 ...
2009 年 09 月 07 日