錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

穿戴式裝置性能要求增 小封裝/低功耗DSP受青睞

穿戴式裝置應用前景備受看好,吸引半導體廠積極研發運算能力更強,且封裝尺寸更小、耗電量更低的新一代數位訊號處理器(DSP),藉此打造高品質錄音與播放等進階多媒體功能,滿足消費者不斷提升的性能要求。
2016 年 05 月 30 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

益華Allegro SiP和PVS技術滿足台積公司InFO封裝

益華電腦(Cadence)宣布旗下系統級封裝(Allegro SiP)和實體驗證系統(PVS)實現技術已能完整支援台積公司(TSMC)的整合型扇出型(InFO)封裝技術。透過提供可自動化設計規則檢查(DRC)流程的整合式解決方案,Allegro...
2015 年 10 月 08 日

高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求,IC製程技術不斷微縮,連帶使得高階封裝技術需求持續提升,有鑑於此,科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,...
2015 年 05 月 05 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日

高整合晶片需求旺 3D IC/WLP設備和材料銷售揚

行動裝置發展熱潮持續升溫,驅動晶片商加緊導入3D IC與晶圓級封裝(Wafer-level-packaging, WLP)技術,開發更高整合度的解決方案,因而推升相關設備與材料需求。Yole Developpement預估,2013年3D...
2013 年 06 月 17 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術,系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入後,銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務,屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。
2012 年 12 月 08 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

鉅景為Zoran打造DSC專用PoP封裝

系統級封裝(SiP)設計公司鉅景科技與數位相機訊號處理器供貨商美國卓然(Zoran)攜手推出封裝的堆疊設計,以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機。此高整合度解決方案,可協助系統設計時有效節省相機的印刷電路板(PCB)使用面積,更能縮短訊號長度以提升電性效能;而對相機製造商整體競爭力而言,PoP(Package...
2010 年 06 月 16 日

SiP迭有突破 異質整合挑戰大

隨著立體堆疊技術更加成熟,問世已久的系統級封裝(SiP)技術也在近期備受重視。然而,SiP雖然頗有成長空間,但其異質整合與供應鏈廠商間的合作則被視為SiP能否進一步普及之關鍵。 ...
2010 年 02 月 23 日