應用環境未臻成熟 射頻晶片3D化慢飛

儘管三維晶片(3D IC)在近期掀起陣陣旋風,不過由於技術門檻與應用環境尚未成熟,預期射頻(RF)晶片大幅採用3D IC的封裝技術還要等上兩年。   ...
2010 年 01 月 13 日

鉅景科技量產4Gb Memory SiP

鉅景科技推出CT83 Memory SiP(4Gb DDR2; x32bit),於第三季初導入知名日系相機廠商的高速薄型相機,此新款相機已於十一月底正式發售。   ...
2009 年 12 月 01 日