專訪藍牙技術聯盟大中華區技術市務經理呂榮良　Win 8推助藍牙4.0遍地開花

在新款iPhone 4S導入，以及微軟(Microsoft)Windows 8作業系統將內建低功耗藍牙(Low Energy Bluetooth)4.0驅動程式後，為藍牙4.0的成長挹注強大動能，包括聯發科、英商劍橋無線半導體(CSR)與德州儀器(TI)均已推出晶片方案，預計今年底或明年上半年，搭載藍牙4.0規格的三維(3D)眼鏡、Android手錶與個人電腦(PC)周邊設備將大量問世。
2011 年 11 月 14 日

Win 8/iPhone 4S護航　藍牙4.0遍地開花

在新款iPhone 4S導入，以及微軟(Microsoft)Windows 8作業系統將內建低功耗藍牙(Low Energy Bluetooth)4.0驅動程式後，為藍牙4.0的成長挹注強大動能，包括聯發科、英商劍橋無線半導體(CSR)與德州儀器(TI)等均已推出晶片方案，預計今年底或明年上半年，搭載藍牙4.0規格的三維(3D)眼鏡、Android手錶與個人電腦(PC)周邊設備將大量問世。 ...
2011 年 10 月 20 日

Android商機蔓延　平板裝置/STB接棒演出

繼站穩智慧型手機市場後，Android作業平台在平板裝置(Tablet Device)與數位機上盒(STB)市場的應用也逐漸成形，除宏碁、微星與精英等業者計畫於年底推出搭載Android的平板裝置外，不少網通業者也已投入基於Android平台的數位機上盒開發，期搶搭Google...
2010 年 07 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.