英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

全球第一！　台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

DRAM市場成長放緩　大廠延遲產能擴張計畫

DRAM的平均售價在過去兩年強進成長，眾廠商的資本支出與產能皆在擴增當中。然而，DRAM平均售價與市場成長速度很快將要開始下滑，相關供應商應隨時調整資本支出擴張計畫。目前，韓廠三星(Samsung)與SK海力士(SK...
2018 年 10 月 05 日

2018半導體資本支出破1000億美元　記憶體占53%

產業研究機構IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，同時較2017年的933億美元成長了9%，比2016年成長了38%。...
2018 年 09 月 06 日

DRAM漲風不停　逐漸壓抑市場需求

根據市調機構IC Insights最新研究顯示，在1978年至2012年的34年間，DRAM每位元(bit)價格平均每年下跌33%。然而，從2012年到2017年，DRAM平均每位元價格下跌僅為每年3%。此外，2017年全年DRAM價格漲幅達到47%，是自1978年以來最大的年度漲幅，超過了1988年30年前的45%漲幅。...
2018 年 03 月 15 日

英特爾發動價格戰　3D NAND SSD 69美元起跳

英特爾(Intel)近期一口氣發布多款新固態硬碟(SSD)產品，將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業級固態硬碟市場。值得注意的是，這些新款SSD一律採用PCIe Gen3介面並支援NVMe協定，讀寫效能遠優於採用SATA介面的現有產品，同時也打破了NVMe以往僅見於企業或高階消費市場產品的局面。 ...
2016 年 08 月 29 日

擴大企業儲存市場布局　美光/希捷策略結盟

美光(Micron)與希捷(Seagate)近日宣布將結合雙方的創新能量和專業知識，進一步建立策略性合作關係，強攻企業級儲存解決方案市場。 美光儲存部門副總裁Darren Thomas表示，藉由此次合作，雙方將可結合彼此的產品更精準的進軍快速成長的企業級快閃記憶體(Flash)市場；而這樣的策略性合作關係，也將擴張美光的產品組合，並加重美光進軍企業市場的布局力道。 ...
2015 年 02 月 24 日

美光高頻寬記憶體襄助　英特爾強攻HPC市場

美光(Micron)宣布與英特爾(Intel)合作，為英特爾下一代Xeon Phi處理器(代號Knights Landing)提供封裝疊加(On-package)記憶體方案。該記憶體方案是雙方突破記憶體壁壘的長期合作成果，採用基礎動態隨機存取記憶體(DRAM)及堆疊(Stacking)技術，而後者也被用於美光的混合記憶體(Hybrid...
2014 年 06 月 26 日

安富利亞洲獲美光頒發優秀配售服務獎

安富利(Avnet)旗下安富利電子元件亞洲宣布獲美光(Micron)頒發2013優秀配售服務獎。 安富利電子元件亞洲總裁黃建雄先生表示，獲獎使安富利倍受鼓舞，它進一步強化了安富利做為美光本地區重要合作夥伴的地位，在技術與供應鏈方面支援並服務美光。 ...
2014 年 03 月 21 日

大聯大美洲取得美光北美及南美經銷代理權

大聯大控股旗下大聯大美洲與美光科技(Micron)宣布，從2013年11月1日起，大聯大美洲將取得美光北美洲及南美洲的經銷代理權，負責美光全系列記憶體及其先進產品的銷售、支援及物流服務。美光於2010年併購恒億科技時即與同為大聯大控股旗下的世平集團有密切的代理合作關係。 ...
2013 年 11 月 26 日

TSV助臂力　3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸，各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日

Altera/Micron展示FPGA與HMC互通技術

Altera和美光(Micron)宣布，雙方聯合成功展示Altera Stratix V現場可編程閘陣列 (FPGA)和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, HMC)的互通性。採用這一種成功的技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和系統單晶片(SoC)的HMC優勢。本次展示針對Altera的第十代系列產品對HMC產品的支援進行早期驗證，能夠協助客戶及時將產品推向市場，包括Stratix...
2013 年 09 月 10 日
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