是德科技/聯發科技實現近12Gbps的5G IP資料傳輸量

是德科技(Keysight Technologies)與聯發科技合作,透過聯發科技的5G NR雙連接(NR-DC)裝置和是德科技的網路模擬解決方案,在實驗室環境中實現了近12Gbps的5G網際網路通訊協定(IP)資料傳輸量。這項成就確保聯發科技的解決方案已為次世代應用做好準備,包括沉浸式遊戲、超高解析度串流和低延遲雲端運算。...
2025 年 03 月 12 日

聯發科技於MWC 2025展示新世代通訊/AI技術

聯發科技在2025年世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2025)第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90...
2025 年 03 月 11 日

安立知/聯發科技於MWC 2025合作驗證智慧AI天線技術

Anritsu安立知與聯發科技(MediaTek)使用Anritsu安立知的無線通訊綜合測試儀MT8821C,成功驗證了聯發科技M90 5G數據機中所搭載的智慧AI天線技術(Smart AI Antenna...
2025 年 03 月 10 日

聯發科技天璣9400 力戰AI Phone世代

聯發科技推出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400。天璣9400是聯發科技第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2  CPU...
2024 年 10 月 14 日

英飛凌攜手聯發科技推出創新智慧座艙方案

英飛凌(Infineon)攜手聯發科技及其他設計公司合作夥伴,共同開發了一款基於英飛凌TRAVEO CYT4DN微控制器系列和入門級聯發科技Dimensity Auto SoC解決方案的易用型座艙方案,減少了硬體和軟體的系統物料成本(BOM)。...
2024 年 08 月 06 日

聯發科技Computex 2024全面擁抱AI無所不在

Computex2024期間,聯發科技展示其AI在各類領域的應用,並發表兩款新晶片組,高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pentonic 800。應用領域包括:手機、平板、Chromebook、物聯網、電視、汽車等,以「智慧隨行AI無所不在」為展示主題,Ubiquitous...
2024 年 06 月 04 日

轉型起手式? 聯發科技生成式AI服務平台/繁中大模型現身

生成式AI熱潮無法抵擋,聯發科技日前舉行生成式AI論壇,正式推出生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」,亦稱「聯發科技達哥」,並由聯發創新基地發表平台上最新的繁體中文大型語言模型MediaTek...
2024 年 04 月 26 日

大聯大品佳/聯發科技展出嵌入式智慧物聯網合作成果

大聯大品佳集團助力代理品牌導入各類工業應用,聯發科技在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)展示其與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置,涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、HMI人機介面、Robotic機器人、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。...
2024 年 04 月 10 日

DEKRA德凱台灣取得Wi-Fi CERTIFIED 7認證實驗室資格

DEKRA德凱台灣積極參與實驗室資格規範,已取得Wi-Fi聯盟Wi-Fi CERTIFIED 7認證實驗室資格認可,為廣泛支援Wi-Fi 7技術的各類裝置,提供高效且可靠的一站式測試與服務。 作為Wi-Fi...
2024 年 01 月 22 日

是德/聯發科技驗證5G NR/RedCap互通性測試

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯發科技合作成功驗證了基於3GPP Rel-17標準的5G NR和5G RedCap互通性開發測試。聯發科技使用了是德科技的5G網路模擬解決方案成功驗證了其最新的5G...
2023 年 11 月 27 日

Ansys 12/7舉行2023 SimACE車用線上研討會

Ansys將於12月7日舉辦SimACE車用線上研討會,匯聚全球汽車和科技大廠,探討電動車市場的未來發展趨勢和創新技術。參與演講的嘉賓包括來自台達電子、聯發科技、三星等企業的高層領袖。此場線上活動聚焦電動車市場的迅猛成長和未來實踐,讓與會者能夠深入了解半導體技術在電動車領域的機會,同時探討產業趨勢和重要發展方向。...
2023 年 11 月 23 日

聯發科技天璣9300 5G 行動晶片訴求全大核架構

聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,搭載全大核架構設計,提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現,在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義新使用體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於...
2023 年 11 月 10 日