專訪聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖 聯發科推Sensio智慧健康方案

看好健康管理潛在商機,聯發科技發布MediaTek Sensio智慧健康解決方案。該方案為六合一智慧健康晶片MT6381,由高整合的模組及相關配套軟體所構成,僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據,並可匯整進智慧手機或手機配件中,讓使用者能隨時隨地了解自己身體狀況。
2018 年 01 月 21 日

智慧喇叭行情看俏 2018年出貨量挑戰5,000萬台

在2018年CES展期間,Google大規模展示Google Assistant在多種家電設備上的應用;高通(Qualcomm)亦推出相關解決方案,讓OEM廠商能更快速打造智慧喇叭產品。智慧喇叭儼然成為2018年度CES展會最受關注的設備之一。隨著相關技術逐漸成熟,智慧喇叭的出貨量將以更快的速度成長。研究分析機構Canalys預測,在2018年出貨量將增長至5,630萬台,並且將以Amazon...
2018 年 01 月 16 日

聯發科/高通支援Android Oreo 入門級智慧手機效能再提升

聯發科技、高通(Qualcomm)雙雙宣布成為Google最新推出Android Oreo(Go版本)的晶片合作夥伴,意味著搭載Android Oreo(Go版本)的入門級智慧型手機現在僅需512MB至1GB的記憶體,就可實現良好的安全性和使用體驗;而這樣的手機配置,對於印度、非洲及東南亞等新興市場的消費者而言,更容易負擔。...
2017 年 12 月 11 日

ISSCC台灣論文錄取量全球第三 AI晶片成為主戰場

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。...
2017 年 11 月 17 日

A-SSCC論文錄取率台灣奪冠 IC設計研究成績質量兼顧

2017 IEEE亞洲固態電路會議(A-SSCC)將在11月6日至8日於南韓首爾舉辦,主題將聚焦於「矽晶片系統連結人類與機器」,介紹固態電子和半導體領域最新發表的積體電路設計與系統晶片。近年來,亞洲國家在半導體製造與晶片設計已是重要成員,台灣、日本與韓國更將是未來成長幅度備受看好的區域。因此,IEEE...
2017 年 10 月 20 日

是德/交大攜手 5G毫米波研發中心揭幕

為有效整合台灣企業與學術界的研發動能,是德科技(Keysight Technologies)與國立交通大學共同成立5G毫米波通訊研發中心。期待能透過該計劃促成更多產學合作機會,共同攜手強化毫米波技術與下世代通訊系統與晶片發展。...
2017 年 09 月 13 日

TAICS舉辦5G技術國際研討會

台灣資通產業標準協會(TAICS)、中華電信及聯發科技近日於高雄國際會議中心主辦「5G Technology Workshop- Potential Technology for 3GPP Rel-15...
2016 年 10 月 20 日

迎接下一個十年 謝清江:AI/5G技術不可或缺

人工智慧(AI)與5G為未來十年的兩大關鍵技術。下一個十年將是物聯網時代,聯網裝置彼此之間除了要能互相溝通,還須提供更智慧化的判斷與訊息給使用者,而要落實有效率的聯網以及智慧分析功能,人工智慧與5G兩大技術,將是未來十年至關重要的關鍵要素。 ...
2016 年 10 月 07 日

中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳

由於Wi-Fi技術正好處在802.11ac、802.11ad新舊標準之間的空窗期,加上博通(Broadcom)被安華高(Avago)合併後,媒體活動轉趨低調,使得Wi-Fi技術在2016年國際電腦展期間的聲量大減。然而,實際走一趟聯發科、邁威爾(Marvell)的展示攤位,Wi-Fi技術的展示仍佔據著相當顯著的角落,而且不約而同主打中繼(Relay)技術。 ...
2016 年 06 月 17 日

TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日

LTE CA重砲下半年登「陸」 聯發科4G市占上看四成

聯發科下半年4G處理器砲火連發。台北國際電腦展(Computex)開展前夕,聯發科大動作揭露多款長程演進計畫(LTE)產品攻勢,包括今年下半年將接力量產的八核心加全模LTE、十核心加全模LTE整合型SoC,以及年底前將攻進大陸市場的重要武器LTE載波聚合(CA)方案,將一舉縮短與高通(Qualcomm)的技術差距,並可望在今年搶下約四成大陸LTE市占。 ...
2015 年 06 月 02 日

十核/多叢集設計並行 聯發科AP王牌再省三成功耗

聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP),積極開拓高階手機市場版圖後,聯發科日前再祭出十核心方案–Helio X20,並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構,將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求,同時因應手機不同運算任務,精細配置輕、中、重載核心群,進而大幅降低30%系統功耗。 ...
2015 年 05 月 13 日