積極靠攏WPC陣營 台系晶片商揮軍無線充電市場

台灣IC設計商正加速產品研發腳步搶攻無線充電市場。隨著無線充電應用商機日益熱燒,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯發科等台系晶片商,皆已積極開發符合無線充電聯盟(WPC)Qi標準的解決方案,期與國際晶片商爭食此一市場大餅。其中,凌通更已率先取得WPC認證,並開始大量出貨。 ...
2013 年 10 月 17 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

基頻晶片商助陣 中國移動TD-LTE發展吃定心丸

中國移動在TD-LTE市場發展添助力。為避免重蹈3G時代因TD-SCDMA晶片方案不足而導致發展受阻,中國移動已積極拉攏手機基頻晶片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、聯發科、展訊及聯芯等業者,皆已發布相關解決方案並陸續導入量產,成為中國移動衝刺4G市場的有力後盾。 ...
2013 年 10 月 07 日

處理器廠力捧 USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨,行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器;而聯發科亦發布支援USB...
2013 年 09 月 27 日

中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日

強推四核/八核方案 聯發科引爆多核戰

聯發科將點燃新一波多核心處理器戰火。為持續拓展行動裝置和電視品牌客戶,聯發科除規畫在2013年底發表下世代手機用八核心處理器,以及平板四核心整合型系統單晶片(SoC)外,並將於2014年搶推新款支援4K×2K顯示規格的智慧電視(Smart...
2013 年 08 月 05 日

英特爾/海思加入戰局 LTE-A晶片市場戰火升溫

今年底先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之後,英特爾(Intel)與中國大陸晶片商海思亦計畫於2013年底前發布首款LTE-Advanced晶片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備製造商擁有更多晶片的選擇,並使市場戰火加速增溫。 ...
2013 年 08 月 01 日

左踢三星右打高通 聯發科真八核處理器出擊

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後,聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器,頗有向三星僅能一次驅動四核的八核心方案踢館意味,同時也叫陣仍停留在四核設計的高通(Qualcomm)。 ...
2013 年 07 月 26 日

處理器廠一窩蜂 中價手機晶片邁入戰國時代

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,品牌手機廠為進一步擴大市占率,已開始強化中價位產品陣容,帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案,讓中價位手機晶片市場硝煙瀰漫。
2013 年 07 月 18 日

行動醫療火紅 藍牙4.0/NFC應用版圖再擴張

行動醫療興起將帶動藍牙(Bluetooth)4.0和近距離無線通訊(NFC)應用版圖擴大。為實現行動醫療應用,可攜式醫療設備製造商正積極開發具備無線通訊功能的新產品;而藍牙4.0與NFC技術由於分別具備低耗電和高安全性的優點,因此已廣泛獲得業界採用,成為當今行動醫療市場最熱門的兩大無線傳輸技術。 ...
2013 年 07 月 18 日

明導國際8月27日舉辦技術論壇

明導國際(Mentor Graphics)將在8月27日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會–Mentor Forum。除分享領先的積體電路(IC)設計技術,也邀請到包括明導國際、國內外業者聯發科、台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、安謀國際(ARM)、等擔任與會講師,就技術議程分享並交流經驗。Mentor...
2013 年 07 月 18 日