加快處理器上市 聯發科/高通釋出PMIC訂單

聯發科和高通釋出處理器平台的電源管理晶片(PMIC)訂單。由於系統開發商對智慧型手機、平板裝置電源管理規格的要求不同,聯發科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計,並分別釋出交換式電池充電器和交換式脈衝寬度調變(PWM)晶片訂單,期透過與電源IC供應商合作,加速處理器上市時程。 ...
2013 年 04 月 11 日

處理器/FPGA廠相挺 MEMS時脈擴大勢力版圖

微機電系統(MEMS)時脈元件正大規模取代石英產品。MEMS時脈元件商近期攻勢再起,透過與應用處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)業者合力開發參考設計,以及內建MEMS諧振器矽智財(IP)的系統單晶片(SoC),加速在時脈應用市場瓜分傳統石英元件市占。 ...
2013 年 04 月 02 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

TSM商用服務將上路 NFC行動支付市場熱燒

看好NFC行動支付應用商機,以中立姿態成立授信服務管理(TSM)公司的開南大學,已決定於4月率先啟動商轉;而中華電信等五大電信商與悠遊卡公司合組的TSM公司,也預計於年底開始運作,可望加速台灣NFC行動支付應用成形。
2013 年 03 月 21 日

低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日

全球TSM服務啟動 NFC安全元件需求看漲

近距離無線通訊(NFC)安全元件(Secure Element)商機可期。英國、法國、新加坡、北美、中國大陸、韓國、日本和台灣等地的授信服務管理平台(TSM)陸續啟航,將推助NFC行動支付商機於2013年底起飛,進而引領NFC安全元件成為市場生力軍。 ...
2013 年 03 月 01 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

Phablet帶動新需求 LCD驅動器/電源IC廠受惠

平板手機(Phablet)將開啟LCD驅動器和電源管理IC新需求。Phablet螢幕解析度銳增,並導入四核心處理器、802.11ac和長程演進計畫(LTE)等先進功能,除將加速LCD驅動器由主流WVGA規格往720p、1,080p演進外,也將刺激電源管理晶片新增動態電壓頻率調整(DVFS)機制,以提升系統電源效率,為相關晶片商帶來新的發展商機。 ...
2013 年 02 月 25 日

終端商品傾巢出 802.11ac晶片與模組炙手可熱

2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化,包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠,皆將於高階產品中導入802.11ac功能,帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高,吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。 ...
2013 年 02 月 07 日

聯發科也瘋big.LITTLE Q3推Cortex-A7/15四核

聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器,可望大幅改善晶片效能與功耗表現,拉攏更多品牌廠支持;此外,該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)設計,藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日