轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 ...
2012 年 11 月 07 日

進軍平板市場 聯發科祭出28奈米四核心方案

聯發科將於明年空降Android 4.1平板裝置市場。聯發科近年來不僅在中國大陸智慧型手機市場叱吒風雲,旗下高階晶片亦已獲得當地平板裝置開發商青睞。為進一步擴張勢力版圖,聯發科日前首度揭露平板專用處理器開發計畫,將於明年量產支援最新Android...
2012 年 11 月 01 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

借助產學合作 半導體商布局生醫晶片

生物醫學晶片已成為半導體業者積極布局的新重點。為進一步拓展市場版圖,半導體業者已與台大、清大的醫學院、電機資訊學院展開產學合作,透過成立醫電中心,研發結合生物醫學與半導體技術的前瞻性生醫晶片。 ...
2012 年 10 月 25 日

競推非信令解決方案 儀器商爭802.11ac產測商機

802.11ac終端產品正邁入量產階段,產線測試需求已逐步加溫,包括美商國家儀器、萊特菠特、Aeroflex、安立知、安捷倫與羅德史瓦茲,皆透過新產品與拉攏晶片商等方式,加速布局此一市場商機。
2012 年 10 月 20 日

搶搭白牌平板熱潮 瑞芯四核心處理器年底上陣

福州瑞芯微電子預定於今年12月發表Android平板裝置專用的四核心處理器。瞄準中國大陸白牌平板裝置市場商機,瑞芯微電子在單核心和雙核心處理器上市後,計畫再推出四核心解決方案,進一步強化產品陣容。在此同時,該公司也積極與微軟(Microsoft)洽談授權事宜,布局Windows...
2012 年 10 月 18 日

分食感測器製造商機 專業MEMS代工廠露頭角

專業MEMS元件代工廠重要性與日俱增。MEMS元件應用商機日益擴大,吸引越來越多半導體業者爭相投入開發,並帶動製造需求增溫;看好此一商機,專業MEMS元件代工業者已加緊厚實設計支援服務,並擴充製造設備及產能。
2012 年 10 月 11 日

緊盯聯發科新產品 高通價格攻勢一波波

高通(Qualcomm)與聯發科在低價智慧型手機的價格戰愈來愈激烈。看準中國大陸低價智慧型手機市場商機,高通不斷針對聯發科新產品,發動價格攻勢,期以同級效能但價格更優惠的產品,引吸手機業者青睞。 ...
2012 年 10 月 11 日

鎖定Android 4.0智慧電視 晶片商雙核方案上陣

雙核心智慧電視(Smart TV)晶片將大舉出籠。繼晨星量產業界首顆Android 4.0智慧電視雙核心系統單晶片(SoC)後,其他電視主晶片開發商也開始跟進;其中,矽統已預計於明年第一季發布首款雙核心方案,並將於第二季導入量產,期以更強的運算效能與視訊編解碼能力,搶攻智慧電視市場商機。 ...
2012 年 09 月 27 日

晶片商競逐MHL商機 影音測試儀需求增溫

行動高畫質連接技術(MHL)市場商機正蓄勢待發。可同時傳輸高畫質影音與電力的MHL技術已開始受到市場關注,並吸引眾多晶片業者爭相投入此一技術研發,推升影音測試儀需求逐漸攀升。   ...
2012 年 09 月 21 日

PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日