手機/AI兩樣情　NVIDIA超越高通拿下IC設計王座

據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA(輝達)帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。而博通(Broadcom)、上海韋爾半導體(Will...
2024 年 05 月 13 日

生成式AI進駐智慧手機　AP效能需求三級跳

市場研究機構Counterpoint近日與聯發科共同發表了《生成式AI手機產業白皮書》，詳細介紹了生成式AI手機生態系統中的合作夥伴，如晶片製造商、手機製造商和大模型供應商的AI策略，並對未來的軟硬體技術趨勢進行了前瞻性分析。...
2024 年 05 月 09 日

台灣本土大語言模型TAIDE公開亮相

生成式AI浪潮席捲科技業，除了晶片業者聯發科也開始跨界布局大語言模型技術跟服務，推出達哥DaVinci平台服務外，國科會亦於15日正式推出利用台灣繁體中文文本訓練出來的TAIDE模型。與聯發科的達哥平台聚焦企業、學校等法人生態系建構不同，在國家預算挹注下而誕生的TAIDE，是所有人皆可下載使用、甚至進一步微調(Fine-tune)的LLM。...
2024 年 04 月 15 日

「AI+手機」問世　手機產業邁向新篇章(1)

為實現生成式AI在手機上的各類應用，並滿足手機直接處理LLM的運算需求，手機晶片算力的演進成為AI手機的發展關鍵。國際兩大行動處理器業者高通與聯發科皆於2023年第四季發表新一代的手機旗艦晶片，如高通Snapdragon...
2024 年 03 月 18 日

「AI+手機」問世　手機產業邁向新篇章(2)

在聯發科與高通的處理器平台支援下，智慧型手機已正式進入AI+手機的新時代。未來這些由AI衍生出的各種應用與軟體服務，將為手機品牌廠帶來更多創造差異化的機會。 開發LLM與各類AI應用為品牌廠策略重點 自2023年第四季起至今，手機品牌陸續發表AI手機的資訊，包含小米、vivo、OPPO、三星等，各品牌最新的旗艦款手機皆可在手機上直接運行生成式AI。目前AI手機以陸系手機品牌最為積極，包含Xiaomi...
2024 年 03 月 18 日

生成式AI助手進軍EDA　IC設計面臨大變革

生成式AI浪潮席捲科技業，不只伺服器、PC產品先後擁抱生成式AI，連IC設計業本身的運作，包含IC設計過程在內，也將因生成式AI的導入而出現重大改變。 生成式AI無疑是當前科技產業最熱門的關鍵字，但這項技術的普及速度之快，恐怕會出乎很多人的意料。在ChatGPT展現出寫程式的能力之後，不只軟體領域的從業人員開始研究該如何使用生成式AI來幫忙寫程式，EDA產業也非常積極地探索，如何用生成式AI扮演數位助理的角色，讓自家的工程師也能在生成式AI的幫助下，進一步提高生產力。...
2024 年 01 月 22 日

生成式AI大舉進駐智慧型手機

市場研究機構Counterpoint認為，2024年將是生成式AI大舉進駐智慧型手機的元年，全年將有超過1億支支援生成式AI的智慧型手機出貨到市場上。預估到2027年時，支援生成式AI的智慧型手機出貨量將達到5.22億支。...
2024 年 01 月 08 日

4Q’22前十大IC設計公司營收季減近10%

隨著全球總體經濟高通膨風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。...
2023 年 04 月 27 日

TSIA發表IC設計產業政策白皮書

台灣半導體產業協會(TSIA)近日發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面及營運環境面三構面提出六大建言，盼政府能提出更積極的政策作為，打造更有利於台灣IC設計產業發展的環境。 在總體戰略面，白皮書呼籲政府，應擘劃與推動國家層級的半導體戰略，最好能成立專責單位，以統一事權，提高政策推動的效率，同時也應採取積極性的預算編列，以強化政策推動的力道。...
2023 年 03 月 29 日

Strategy Analytics：2022年Q2 5G基頻處理器營收成長19%

根據產業研究機構Strategy Analytics的研究指出，2022年第二季全球基頻處理器市場成長19%，達87億美元。高通和紫光展銳(UNISOC)出現強勁的營收成長，高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了2022年第二季基頻市場營收比重的前五名。...
2023 年 01 月 07 日

強化供應鏈韌性勢在必行　AI高效力助產業數位轉型

地緣政治的衝擊導致供應鏈斷鏈危機，促使製造業者意識到必須盡快提高供應鏈韌性。韌性較高的供應鏈可靈活應付市場變化，具有高度抗風險的能力。其中，人工智慧(AI)有助於產業實現供應鏈韌性，企業透過智慧化工具的預測與模擬等能力，可即時掌握市場突發狀況並規畫應變策略。現階段AI的技術進展與可用的運算資源呈正相關，目前全球AI技術研究朝向大型模型訓練的方向發展，因此需要Exascale超級電腦的支援。若台灣能建立自有超級電腦並免費提供學術應用運算資源，將能有效提升技術競爭力。實務應用方面，供應鏈斷鏈可能成為新常態，因此企業需要整合內部專案，並善用數據與AI工具來提升韌性。...
2022 年 12 月 12 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日
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