需求強強滾　1Q前15大半導體廠營收年增逾二成

由於晶片需求維持在高檔，加上產能不足以應付市場需求，許多晶片供應商均調漲產品報價，使得2021年第一季全球前15大半導體公司的營收，幾乎都比2020年同期大幅成長，僅英特爾(Intel)出現小幅衰退。整體而言，第一季全球前15大半導體供應商的營收，比2020年同期成長了21%，其中又以超微(AMD)跟聯發科的成長最為強勁，分別成長了93%與90%。值得一提的是，成長超亮眼的超微跟聯發科，也是首度躋身全球前十五大半導體供應商排行榜的新面孔。華為旗下的海思受到美國禁制令影響，自2020年第四季起，已無法向台積電下單，導致其營收掉出前15強；Sony也因為超微的優異表現，被擠出榜外。...
2021 年 06 月 03 日

英特爾COMPUTEX推新品　新CPU/5G模組正式亮相

英特爾(Intel)於COMPUTEX 2021的開幕線上演說中，為第11代Intel Core U系列處理器產品線新增2名成員，同時正式讓該公司與聯發科、廣和通合作開發的5G數據機模組亮相。兩款U系列新處理器主要是為輕薄Windows筆記型電腦的需求而設計，5G模組則可讓未來的PC具備常時5G聯網的能力。...
2021 年 06 月 01 日

是德/聯發科聯手共構5G數據機解決方案

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的5G平台，獲聯發科技(MediaTek)選用，以建構基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進(TEI)工作項目中的頻率範圍1(FR...
2021 年 05 月 10 日

聯發科選用是德整合式5G測試解決方案

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的整合式5G測試解決方案獲聯發科技(MediaTek)選用，協助驗證全新的M80 5G調制解調器。這款數據機將毫米波和sub-6 GHz 5G技術整合到單一晶片中，以支援超高速資料傳輸。...
2021 年 04 月 15 日

十年磨一劍　Armv9架構正式發表

自2011年發表Armv8架構後，睽違10年，安謀(Arm)推出Armv9架構，以滿足客戶對安全性、人工智慧(AI)與各種特殊運算任務的需求。Armv9建立在Armv8的基礎上，所有針對Armv8架構所編寫的軟體，都可以直接移植到Armv9，但如果要使用Armv9所具備的各種先進安全功能，除了硬體必須更新外，軟體亦需進行一定程度的修改。但有鑑於駭客攻擊事件層出不窮，業界人士預估，為了提高系統安全性，即便需要投入對應的研發資源進行升級，安謀生態系統中的軟硬體業者，都將對導入Armv9架構抱持相當積極的態度。...
2021 年 04 月 01 日

聯發科mmWave終出手　高頻5G SoC料2021年底現身

5G手機晶片雙雄的競爭經過第一階段的發展之後，預計2021年5G手機將進入高速成長期，並將擴展至中階智慧手機，手機出貨量將從2020年的2億支，成長至5億支，搭配行動通訊營運商基礎建設更加普及，2020年大有斬獲的聯發科(MTK)，日前正式發表5G數據晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段，系統單晶片產品預計最快2021年底到2022年初就會發表，5G晶片將進入sub...
2021 年 02 月 08 日

半導體R&D支出步步高升

據研究機構IC Insights統計，雖然全球經濟在2020年飽受COVID-19疫情衝擊，但全球半導體公司的R&D支出，仍比2019年成長5%，達到684億美元。IC Insights預期，2021年半導體業R&D支出還會繼續成長4%，達到714億美元；2021~2025年間的複合年增率(CAGR)為5.8%，到2025年時，半導體業R&D支出規模將達到893億美元。...
2021 年 01 月 21 日

不畏疫情衝擊　全球前十五大半導體廠營收平均成長13%

IC Insights公布最新報告指出，即便COVID-19疫情對全球經濟造成明顯衝擊，許多國家在2020年都將難逃GDP衰退命運，但受到數位轉型步調加快的激勵，全球前十五大半導體廠年營收平均增幅仍高達13%，所有半導體廠的年營收平均增幅亦達6%，顯示半導體產業是個十分具有韌性的產業。...
2020 年 11 月 26 日

DRAM世代交替啟動　2021將是DDR5元年

根據TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，目前PC、伺服器DRAM的主流規格為DDR4，占有率超過九成，但由於DDR5標準已經在2019年9月由JEDEC頒布，預計未來幾年將會是DRAM產品技術規格世代交替的時期。其中，伺服器DRAM轉向DDR5將會在2021年開始，PC平台的滲透率則要到2022年才會明顯拉升。...
2020 年 11 月 09 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構前進，多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight...
2020 年 10 月 06 日

聯發科為美國量身打造5G系統單晶片

聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C，搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣，並與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。 聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C　(圖片來源：聯發科)...
2020 年 09 月 07 日
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