CES 2020是德攜手聯發科以5G無線連接秀8K影音串流

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作，成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。 是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技非常高興能在CES...
2020 年 01 月 30 日

聯發科偕Orange推智慧音響　鞏固龍頭寶座

聯發科技日前宣布攜手法國電信大廠Orange，將該公司語音助理裝置(VAD)處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧音響中。預計本次合作將使聯發科拓展其智慧語音應用版圖，鞏固龍頭寶座。 聯發科日前宣布聯手法國電信商Orange推出Djingo智慧音響。...
2020 年 01 月 17 日

快速導入設計扮關鍵　聯發科/高通5G晶片短兵相接

聯發科(MTK)天璣1000與高通(Qualcomm)Snapdragon 865正式翻牌，兩款產品的技術效能表現伯仲，而在支援毫米波mmWave與採用SoC兩個策略選擇上，有非常多值得討論的重點，聯發科5G產品在2020年上半年之前具有優勢。
2020 年 01 月 16 日

CES 2020開幕　大廠亮點產品紛現

美國消費性電子展(CES) 2020正式拉開序幕，會中所展示的技術/產品，向來是當年度技產業重要指標，而CES 2020開展至今短短兩天，在5G、汽車、面板等領域便已有許多亮點出現，以下便簡單整理各大廠商的重點動態。...
2020 年 01 月 09 日

聯發科再發天璣800　搶先布局中階市場

為搶攻5G手機商機，聯發科近期可說動作頻頻。繼發布天璣1000後，聯發科再度於CES 2020展會期間推出天璣800，瞄準中階5G手機市場。天璣800同樣是高整合度的系統單晶片(SoC)，將通訊、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中；首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。...
2020 年 01 月 09 日

聯發科選用Mentor Nucleus RTOS開發蜂巢式數據機技術

西門子(Siemens)旗下業務Mentor宣布聯發科技(MediaTek)已選用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為其成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一。Nucleus...
2020 年 01 月 02 日

主攻Sub-6GHz　聯發科搶攻5G商機添利多

聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器，雙方短兵相接，競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波)，聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此，市場分析認為，目前5G毫米波商用時程仍不普遍，多數國家以Sub-6GHz為主，聯發科此舉不僅符合市場現況，也具成本效益，有利於搶占5G商機。...
2019 年 12 月 16 日

聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中，獲得台灣十大永續典範企業獎，並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。...
2019 年 12 月 05 日

聯發科發出5G穿雲箭　天璣1000 SoC現身

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，英文名稱Dimensity，是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援5G雙載波聚合(2CC...
2019 年 12 月 02 日

2019英特爾重回半導體龍頭　索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告，揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀，仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商；而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升，於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日
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