高通新推5G行動平台優化行動體驗

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon865行動平台，結合先進的5G數據機及射頻系統與先進行動平台，旨在為新一代旗艦裝置提供良好的聯網能力與效能。 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex...
2019 年 12 月 13 日

英飛凌聯手各界強化聯網及ICT安全防護機制

聯網機器與ICT系統尤其需要強大安全防護機制，並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制，專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果。...
2019 年 12 月 09 日

高通擘畫藍圖　2020 5G技術躍升主流

在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上，高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流，為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性，在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。...
2019 年 12 月 06 日

貿澤新園藝網站推廣植栽用LED感測器

貿澤(Mouser)宣布將在該公司網站推出最新園藝應用網站，將為工程師提供設計資源，供其開發最先進的室內外植栽系統，並集中統合適合各種栽種系統的最新資源。 最新推出的園藝應用網站包含許多寶貴資源，適合對開發園藝和小規模農業系統有興趣的工程師。至於應用區段則提供園藝照明的概觀，包含附有建議元件的詳細系統圖。點按圖中的方塊可顯示適用的元件清單，包括LED和LED驅動器、耐熱基板和散熱器等。此區段亦包含多種顏色的園藝用LED燈，點擊即可連結至貿澤提供的對應產品。...
2019 年 12 月 06 日

共創模式/聯網標準雙頭並行　PCB智慧製造腳步加速邁進

隨著全球消費市場對電子產業的需求改變，PCB產業製造模式也逐漸轉換，朝特色化生產發展。因應此一需求，並轉型為高值化產業，PCB智慧製造勢在必行，而使設備聯網為首要任務；此外，產官學界也透過「共創模式」組成聯盟，大打團體戰，以加速PCB智慧製造發展。
2018 年 04 月 26 日

聯網/感測技術火力支援　照明系統附加價值大增

為了擺脫價格戰泥淖，照明產業近年來積極朝智慧照明發展，並試圖透過整合聯網、環境感測等功能，讓照明設備具備更多附加價值。照明設備走向多功能整合，也為科技產業帶來新的機會。
2018 年 01 月 11 日

提升即時/可靠/安全性　工業乙太網路協定加速進化

為了保有競爭力並開拓業務發展，許多企業正逐漸朝向先進的工業自動化方向邁進，以最大程度提升生產力、經濟規模和品質。
2017 年 12 月 04 日

博世MEMS感測器生產量突破五十億顆

博世(Bosch)第五十億個微機電(MEMS)感測器近期在德國羅伊特林根(Reutlingen)市出廠。MEMS感測器是現代科技的感覺器官，體積精巧、高效節能及堅固耐用，可拯救生命、提升行車舒適性並節省能源，同時也是消費性電子(CE)產品的重要零件。 ...
2015 年 04 月 02 日

整合無線存取控制功能　交換器實現有/無線網路一體化

從2007年第一代iPhone發表後，全球通訊市場經歷了極大的變化。智慧型手機的問世改變了手機從2G時代以語音和短訊為主的應用，進而轉變為以網際網路為中心的3G時代，且出貨量呈現爆發性增長，並引發了各種新形態的行動運算裝置，例如以iPad為代表的平板電腦正在改變、分化過去數10年傳統電腦(PC)主導的單一資訊終端的使用模式。目前智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)、可穿戴行動裝置和物聯網(IoT)等各種無線設備正迅速增長，並各自創造出龐大商機。
2013 年 07 月 14 日

簡化線路配置　兩線LIN架構加快汽車聯網設計

汽車內部網路開發時程可望大幅縮減。不同於傳統標準的三線配置，兩線區域互聯網路(LIN)匯流排架構，可省卻從端節點至電池的供電線及周邊元件使用數量，簡化電路複雜度，因而有助設計人員縮短汽車聯網功能的開發時程。
2013 年 03 月 11 日

迎接智慧生活　鉅景引領SiP產業向前行

消費性電子產品朝向輕薄短小、少量多樣的趨勢顯而易見，然瀏覽及使用豐富的內容資訊對耗電量是一大挑戰，因此如何節省電路板空間以提升電池尺寸，為當務之急。鉅景科技推出全球衛星定位系統系統封裝(GPS SiP)與無線區域網路(Wi-Fi)...
2010 年 06 月 15 日

專訪微軟Windows Embedded事業群總經理Kevin Dallas

雲端運算商機勃勃，讓嵌入式聯網裝置快速竄紅，並引發嵌入式作業平台與處理器業者間的激烈廝殺。為鞏固市場地位，微軟(Microsoft)於日前推出新一代Windows Embedded CE 6.0 R3平台，不僅可支援該公司專屬的Silverlight技術，協助嵌入式系統開發人員打造豐富使用者體驗，更可強化網際網路及裝置間連結能力，滿足各種消費性聯網裝置(CID)的發展趨勢。
2009 年 12 月 28 日
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