鞏固智慧手機晶片市占 高通與陸企合資新公司

高通(Qualcomm)日前宣布,與北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技(Leadcore)、中國智路資本(Wise Road Capital LTD)簽署協議,合資成立瓴盛科技(JLQ Technology);新的合資公司將於中國貴州註冊,未來會專注在智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試及客戶支援等業務,預計2017年底前完成相關作業程序。...
2017 年 06 月 01 日

溫瑞爾/聯芯攜手開發Android平台SoC

全球嵌入式及行動應用軟體廠商美商溫瑞爾(Wind River)與中國無線晶片開發商聯芯科技(Leadcore),共同宣佈達成策略合作協議,雙方將攜手開發一套專門針對Android智慧型手機的全新系統單晶片(SoC)平臺。同時,聯芯科技也導入溫瑞爾的測試軟體以測試智慧型手機平臺之的軟體品質、效能,以及是否能完全符合Android相容性測試套件(CTS)要求。 ...
2011 年 09 月 26 日