西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體,用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力,以及西門子Simcenter...
2024 年 07 月 05 日

西門子/聯華電子開發汽車及電源應用設計套件

西門子(Siemens)與聯華電子(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新PDK,已針對西門子EDA的Tanner客製化設計流程軟體進行優化,有助於汽車和電源應用中的各種晶片(IC)實現創新設計。...
2022 年 02 月 22 日

智原於聯電製程推28G SerDes IP解決方案

聯華電子(UMC)日前表示,智原科技(Faraday)的28Gbps可編程SerDes PHY現已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。聯電的28HPC製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該28奈米28G...
2020 年 04 月 13 日

力旺搶攻OLED市場 矽智財導入聯電28奈米HV製程

聯華電子日前表示,力旺電子一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場,關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。...
2020 年 01 月 27 日

聯華電子獲頒第一屆國家企業環保金級獎

聯華電子今日宣布榮獲「第一屆國家企業環保獎」,位於南科的十二吋廠Fab12A獲環保署頒贈「國家企業環保獎金級獎」的至高榮譽。「國家企業環保獎」緣自「中華民國企業環保獎」,聯華電子已連續17年獲環保署頒發此類獎項,表現優異並為國內第一。近日聯華電子南科十二吋廠區甫取得經濟部工業局「綠色工廠標章」續用許可、獲選南科...
2019 年 11 月 18 日

聯華電子獲批准購併日本三重富士通半導體

聯華電子宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權。 富士通半導體和聯華電子兩家公司於2014年達成協議,由聯華電子通過分階段逐步從FSL取得MIFS...
2019 年 10 月 04 日

聯華連續十二年列名於道瓊永續性指數

聯華電子宣布連續十二年列名於道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」。此次聯華電子在「環境面」表現突出,獲得台灣晶圓專工業最高分,數個項目更獲得滿分,顯示聯華電子持續追求企業永續的積極作為,持續獲得國際評比機構的肯定。2019年道瓊永續性世界指數是由全球大型企業中挑選約2500家參加評比,全球半導體業僅有6家列名。...
2019 年 09 月 20 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日