3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

USB 3.0應用多元 控制IC業者顯神通

USB 3.0商機預計帶動新台幣2,000億元產值,吸引控制IC業者搶進,聯陽半導體控制IC已率先應用於工研院自主研發的USB 3.0薄型記憶卡中,旺玖科技也宣布於2010年開始量產用於USB 3.0外接硬碟裝置的控制IC,在在突顯控制IC業者搶攻此商機之雄心。 ...
2010 年 01 月 06 日

提供高品質影音體驗 晶瀚HDMI1.3新品問世

為滿足1080p的液晶電視(LCD TV)與電漿電視(PDP)各種HDMI輸入多工的需求,晶瀚科技(Chip Advanced Technology)日前一口氣推出了全系列HDMI1.3多工器和緩衝器,包括四對一多工器CAT6354,三對一多工器CAT6353以及一對一緩衝器CAT6351;以及HDMI1.3雙輸入埠接收器CAT6023。
2007 年 09 月 13 日

搶占高階數位電視利基市場 晶瀚科技轉戰高速/高位元ADC市場

在數位消費性電子大行其道之時,進一步推開類比數位轉換器(ADC)市場需求的大門,晶瀚科技此時則瞄準高畫質1080p數位電視領域,準備以170MHz、10位元的高速和高位元ADC產品,搶占高階數位電視高毛利的利基市場。 ...
2007 年 04 月 03 日