西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術,IC設計者可以在相同或更小的面積上,整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比,這種方法不僅更加節省空間,而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示,在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後,多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字,都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀訊號。...
2022 年 07 月 14 日

三方聯手揪團 台灣IC產業進軍汽車晶片市場

在鴻海董事長劉揚偉與聯電榮譽副董事長宣明智的發想下,國際半導體產業協會(SEMI)發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發,也讓原本專注在電腦跟行動通訊應用的台灣IC設計業者,有更多與汽車OEM跟Tier...
2022 年 06 月 30 日

補足產能缺口 28奈米以上產能大擴張

根據TrendForce資料顯示,2022年全球晶圓代工產能年增約14%,其中八吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於整體產業平均,年增約6%,而十二吋年增幅則為18%。其中,十二吋新增產能當中約65%為成熟製程(28nm及以上),該製程產能年增率達20%,顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,而主要擴產動能來自於台積電、聯電、中芯國際、華虹集團,以及合肥晶合集成。...
2022 年 06 月 27 日

1Q’22全球晶圓代工產值季增8.2% 三星獨憔悴

據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體(Tower),成為第九名。...
2022 年 06 月 23 日

半導體產能/投資/發展趨勢觀察 中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一,晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中,推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈,這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加,但當涉及到半導體供應鏈的安全時,晶片,尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類,前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力,本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀,從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日

處理器代工產值持續成長 英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估,除了2019年遇到些許逆風外,過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長,且在半導體產能吃緊的背景情況下,2020~2021年的處理器晶圓代工產值,都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為,在這個情況下,英特爾大力布局晶圓代工業務,可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower),亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

在地化影響有限 2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應,紛紛推動晶片製造在地化政策,但在可預期的未來,台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面,都仍將遙遙領先全球。...
2022 年 04 月 28 日

晶圓代工市場熱呼呼 2021年可望成長23%

研究機構IC Insights最近更新其對晶圓代工市場的預估,認為網通、資料中心、5G智慧型手機傳統半導體應用市場需求強勁,與機器人、自駕車、人工智慧等新興應用快速成長的情況下,2021年全球晶圓代工市場的規模將可望達到1072億美元,比2020年成長23%,追平2017年時所創下的紀錄。但如果進一步比較2021年與2017年的數據,可以發現2017年的高速成長,主要是因為三星改變營收認列方式,將其LSI部門對晶圓代工部門所下的訂單改列為晶圓代工營收所導致,而非市場自然成長。換言之,以市場實際狀況而言,2021年將是晶圓代工產業最火熱的一年。...
2021 年 09 月 27 日

[評論]產能/原物料缺缺缺 電子供應鏈漲聲不斷

時序跨入2021年,電子供應鏈產能、原物料短缺,供貨吃緊的消息越來越頻繁。影響所及,許多電子終端產品都可能在2021年調漲報價,華碩已經開出第一槍,宣布其主機板、顯卡等板卡類產品,將漲價20%。其他電子產品製造商是否會跟進,值得密切觀察。...
2021 年 01 月 11 日

2025年中國IC產能仍可能過半來自外商

中國的IC市場規模與當地IC製造的產值之間有明顯落差,根據IC Insights指出,雖然中國是2005年以來最大的IC消費國,但中國的產能未能追上大幅成長的市場需求。如下圖所示,中國本地生產的IC,在2020年總規模達1,434億美元的中國IC市場中,僅占15.9%。此數字雖高於2010年的10.2%,但成長速度還是不足以達成2025計畫的目標。IC...
2021 年 01 月 08 日

5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成

IC Insights發表最新修正的預估數據,在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下,2020年全球純晶圓代工業者的營收,可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績,2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC...
2020 年 09 月 24 日