STB/智慧電視晶片導入　28奈米第二波商機駕到

新一波28奈米(nm)製程商機來臨。隨著28奈米製程技術日益成熟，加上聯電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產能也陸續開出，28奈米晶片設計風潮已開始由行動處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)，擴散至機上盒(STB)及智慧電視(Smart...
2013 年 07 月 29 日

聯電採用益華DFM Signoff設計流程

益華宣布經過廣泛的基準測試後，聯華電子已經採用Cadence設計中(In-design)與signoff DFM(Design-for-manufacturing)流程，執行28奈米(nm)製程設計的實體signoff與電子變異性最佳化。這個流程解決隨機與系統良率問題，為客戶提供另一個通過晶圓廠驗證的28奈米製程設計流程。這些新流程是與聯華電子合作開發的，融合DFM預防、分析和signoff功能，包括Cadence...
2013 年 07 月 24 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

為行動裝置電力開源節流　PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後，引發諸多電源管理技術挑戰，因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案，並研擬導入高階拓撲和先進製程，打造數位/類比異質功能整合SoC，以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

擴張嵌入式版圖　飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議，以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局，藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容，壯大在嵌入式系統市占，帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日

大尺寸晶圓量產卡關　GaN-on-Si基板發展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發展添變數。囿於大尺寸GaN-on-Si晶圓製造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si...
2013 年 06 月 20 日

邁向異質功能整合　PMIC加速製程演進腳步

電源管理晶片(PMIC)製程正朝0.11微米(μm)和65奈米(nm)等技術節點邁進。行動裝置功能持續增加，導致設計空間吃緊且功耗管理更加困難，因此PMIC業者已開始利用先進製程，開發整合音訊編碼器、雜訊消除IC、觸控IC或DSP等數位晶片的高整合度電源方案，協助系統廠精簡零組件用量，並提升電源管理效率。 ...
2013 年 06 月 03 日

衝刺28奈米/FinFET研發　晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅，包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設備支出，持續擴充28奈米製程產能；與此同時，受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術投資，將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

先進製程穩紮穩打　聯電先顧40奈米金雞母

聯電將全力衝刺40奈米(nm)晶圓代工業務。不同於台積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產時程，積極卡位先進製程市場，聯電則先以擴大40奈米營收比重為主要發展重心，並將擴增高壓液晶顯示(LCD)驅動IC、嵌入式快閃記憶體等12吋晶圓利基型製程，強化營收主力。 ...
2013 年 05 月 10 日

降低先進製程風險　Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增，經營風險愈來愈大，傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰；因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日

急甩聯電　格羅方德大舉收購晶圓設備

日前茂德12吋晶圓廠出售標案，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功，先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備；分析師解讀，格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性，同時以較低成本購入大量設備，用以轉換成28奈米產線，進一步拉大與聯電的市占差距。 ...
2013 年 04 月 09 日

28奈米HKMG量產慢飛　聯電毛利率低點擺盪

聯電28奈米須至今年下半年才會貢獻營收。全球一線晶圓代工廠正積極爭搶28奈米高介電質金屬閘極(HKMG)製程商機，除台積電已率先量產外，GLOBALFUNDRIES、三星近期也開始加碼擴充產能。相較之下，聯電仍處於製程研發及良率提升階段，進度明顯落後，須待今年第三季才可望量產，影響上半年整體毛利率表現。 ...
2013 年 02 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

2025 年 04 月 21 日
編輯推薦

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.