專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日

養大金雞母 台積電28奈米產能將擴三倍

台積電將於2013年大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。 ...
2013 年 01 月 18 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

導入FinFET製程技術 聯電14奈米後年亮相

聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程技術將於後年初開始試產。聯電正全力研發新一代14奈米FinFET製程技術,預計效能可較現今28奈米製程提升35~40%,可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢,擴大搶攻通訊與消費性電子IC製造商機。 ...
2012 年 11 月 02 日

發布設計參考流程 台積20奈米/3D IC製程就緒

台積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設計參考流程出爐。台積電日前正式宣布推出20奈米製程,以及應用於3D IC生產的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項設計參考流程,以維持旗下半導體製程技術領先競爭對手半年到1年的腳步,防堵格羅方德(GLOBALFUNDRIES)、聯電的技術追趕。 ...
2012 年 10 月 12 日

分食感測器製造商機 專業MEMS代工廠露頭角

專業MEMS元件代工廠重要性與日俱增。MEMS元件應用商機日益擴大,吸引越來越多半導體業者爭相投入開發,並帶動製造需求增溫;看好此一商機,專業MEMS元件代工業者已加緊厚實設計支援服務,並擴充製造設備及產能。
2012 年 10 月 11 日

押對Gate-Last技術 台積吃蘋果訂單勝算激增

台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術,台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計,由於可提升電晶體穩定性與量產效益,且功耗與效能表現均更勝一籌,能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求,可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。 ...
2012 年 10 月 08 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

專訪神念科技執行長楊士玉 腦波感測晶片進駐行動裝置

腦波感測晶片應用正從醫療領域擴大至行動裝置市場。借力獨特消噪技術,腦波感測晶片開發商已解決腦電波擷取易受環境雜訊干擾問題,讓行動裝置可完整呈現心電圖、腦電波圖等醫療資訊,並藉由行動裝置聯網功能將訊息上傳至醫療中心,達到即時看護與疾病預防效用。預計明年初,內建腦波感測晶片的行動裝置即可面市,為使用者帶來更多的應用方式。
2012 年 09 月 24 日

加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日