發布設計參考流程 台積20奈米/3D IC製程就緒

台積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設計參考流程出爐。台積電日前正式宣布推出20奈米製程,以及應用於3D IC生產的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項設計參考流程,以維持旗下半導體製程技術領先競爭對手半年到1年的腳步,防堵格羅方德(GLOBALFUNDRIES)、聯電的技術追趕。 ...
2012 年 10 月 12 日

分食感測器製造商機 專業MEMS代工廠露頭角

專業MEMS元件代工廠重要性與日俱增。MEMS元件應用商機日益擴大,吸引越來越多半導體業者爭相投入開發,並帶動製造需求增溫;看好此一商機,專業MEMS元件代工業者已加緊厚實設計支援服務,並擴充製造設備及產能。
2012 年 10 月 11 日

押對Gate-Last技術 台積吃蘋果訂單勝算激增

台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術,台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計,由於可提升電晶體穩定性與量產效益,且功耗與效能表現均更勝一籌,能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求,可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。 ...
2012 年 10 月 08 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

專訪神念科技執行長楊士玉 腦波感測晶片進駐行動裝置

腦波感測晶片應用正從醫療領域擴大至行動裝置市場。借力獨特消噪技術,腦波感測晶片開發商已解決腦電波擷取易受環境雜訊干擾問題,讓行動裝置可完整呈現心電圖、腦電波圖等醫療資訊,並藉由行動裝置聯網功能將訊息上傳至醫療中心,達到即時看護與疾病預防效用。預計明年初,內建腦波感測晶片的行動裝置即可面市,為使用者帶來更多的應用方式。
2012 年 09 月 24 日

加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

市場地位難撼動 IDM囊括MEMS製造八成產值

整合元件製造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。儘管MEMS委外生產的商業模式日漸成熟,但由於製程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(MEMS)市場的主導者,並占據八成以上市場產值,在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。 ...
2012 年 09 月 12 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

加快Fab-lite腳步 富士通半導體出脫封測廠

日本半導體整合元件製造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調整製造策略後,富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布,將其全資子公司FIM(Fujitsu...
2012 年 09 月 04 日

先進製程需求強勁 晶圓代工廠爭相擴產

全球各大晶圓代工廠正加速擴大先進製程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進製程需求快速升溫,包括台積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠,皆已積極擴充產能。 ...
2012 年 08 月 22 日

突破雜訊干擾 腦波感測晶片進駐行動裝置

腦波感測晶片應用正從醫療領域擴大至行動裝置市場。借力獨特消噪技術,腦波感測晶片開發商已解決腦電波擷取易受環境雜訊干擾問題,讓行動裝置可完整呈現心電圖、腦電波圖等醫療資訊,並藉由行動裝置聯網功能將訊息上傳至醫療中心,達到即時看護與疾病預防效用。預計明年初,內建腦波感測晶片的行動裝置即可面市。 ...
2012 年 08 月 14 日