Molex推出BiPass I/O/背板電纜組件

Molex推出新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件,將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合,為印刷電路板的布線,提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足112...
2017 年 02 月 10 日