FRACTILIA全新堆疊量測方案提升EUV製程良率

Fractilia宣布推出Fractilia堆疊量測方案(Fractilia Overlay Package)，能夠為Fractilia的MetroLER與FAME增加全新堆疊量測與分析功能。Fractilia產品結合獨家專利的反向線掃瞄模型技術(FILM)與真正的計算量測，是唯一經過驗證的晶圓製造廠解決方案，可以對所有主要隨機效應提供高精準度的量測，而這也是先進製程上最大且單一的微影圖形(Patterning)錯誤來源。Fractilia目前正與多家晶片製造商合作，使用全新的Fractilia堆疊量測方案為掃描式電子顯微鏡(SEM)的疊對影像數據進行分析。...
2023 年 06 月 27 日

製程設備/材料關卡多　先進製程IC品質要求高

在半導體製程中，元件設計及其類型，與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例，其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善，便可提升良率，進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

專訪科磊台灣分公司總經理張水榮

儘管受到金融海嘯衝擊，許多半導體業者對資本支出的運用已更為謹慎，但在先進製程的檢測(Inspection)與度量(Metrology)設備投資上，卻不減反增，包括台積電等主要晶圓廠均已視其為良率控制的重要關卡。
2010 年 01 月 04 日

半導體生產流程越趨複雜 Therma-Wave掌握流程控管技術 站穩半導體關鍵地位

半導體產品的使用已經從PC和電腦系統延伸到電信、汽車電子、消費性電子以及醫療等產品...
2004 年 10 月 15 日
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