先進封裝市場大爆發　日月光領先群雄

據Yole Developpement估計，先進封裝市場在2021年出現大爆發，前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者，二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。...
2022 年 05 月 12 日

行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求　Fan-in仍有一席之地

據研究機構Yole Développement預估，由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求，越來越多針對這類應用提供晶片的供應商，已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。...
2020 年 12 月 03 日

半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外，日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。...
2019 年 11 月 28 日

感測器需求旺　艾克爾上海廠新增MEMS封裝產線

看好智慧型手機、汽車電子和物聯網等應用將為微機電系統(MEMS)感測器創造出更多需求，半導體封測大廠艾克爾(Amkor)宣布，將在上海工廠中投資設立一條新的MEMS感測器封裝生產線，以便與客戶的元件設計團隊更緊密合作，確保產品在日益小型化且整合更多功能的過程中，性能仍可符合預期。 ...
2016 年 07 月 04 日

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進，有鑑於此，晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台，以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日
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